CPO量產延後 光通訊股全面重挫

（綜合中時電子報、聯合報等2家媒體報導）

半導體研調機構SemiAnalysis發布報告，指出矽光子共同封裝光學（CPO）的量產時程將面臨延宕，大規模量產時間點可能遞延至2028年甚至2029年。消息一出，台股光通訊族群今日全面重挫，包括全新（2455）、上詮（3363）、統新（6426）等9檔個股打入跌停，波若威（3163）、華星光（4979）也一度逼近跌停。

SemiAnalysis指出，今年CPO出貨量預期將顯著低於市場激進預測，Scale-out CPO交換機的出貨量也面臨下調風險。延宕主因包括光引擎連接良率、ASIC集成難度以及整體成本經濟性等因素；目前樂觀情況下光引擎連接良率約95%，但若僅由ASIC帶動CPO需求，產量仍非常有限。

報告也點出CPO的工程化挑戰：在CPO架構下，光引擎與價值高昂的運算晶片共同封裝於同一基板，一旦某個光引擎因雷射老化或光纖損壞失效，往往需要將整塊主板拆卸返廠維修；相較之下，傳統可插拔光模塊故障時僅需現場更換模塊，維護成本和停機風險明顯更低。

（新增今日新聞、聯合報等3家媒體報導）

大摩跟進SemiAnalysis出具報告，為CPO量產延後風波增添新論據。

大摩：2027年光學引擎出貨量僅600-700萬台

摩根士丹利在最新大中華科技產業報告中指出，市場普遍預估2027年光學引擎出貨量可達2000萬至3000萬台，但以其模型推算，實際規模可能僅約600萬至700萬台，落差顯著。大摩認為問題不在需求消失，而是供應鏈從技術展示到穩定量產仍有多道關卡。

良率瓶頸：SoIC僅50-60%，組裝端低至20%

大摩進一步量化良率挑戰：即便台積電PIC光子積體電路產能預計在2027年第1季擴充至每月1萬片，後續SoIC良率仍可能僅50%至60%；下游組裝端良率更僅約20%至50%，將嚴重限制最終可出貨數量。

業界反駁：量產時程未變

業界普遍認為，今年原先就是CPO起步量產，明年光引擎爬升至約700萬水準，2028年才進入全面放量階段，與供應鏈原先規劃一致，並非延後。法人指出，CPO需求原先被市場過於樂觀預估，高於業界預期的3至4倍，因此SemiAnalysis報告與市場預期產生巨大落差。

大摩仍看好長線，點名7家台廠

儘管短期情緒偏弱，大摩仍看好CPO長線成長邏輯，點名台積電、日月光投控、上詮、萬潤、旺矽、鴻勁、穎崴等7家台廠，均給予「優於大盤」評級。大摩預期2026至2028年將是光收發模組、CPO/NPO與銅互連並存的過渡期，CPO自2028年起進入成長爆發期。