CPO交換器邁入量產 供應鏈三大瓶浮現

（綜合中央社、聯合報等3家媒體報導）

研調機構集邦科技（TrendForce）最新光通訊產業研究指出，共同封裝光學（CPO）交換器正式邁入量產階段。輝達（NVIDIA）新一代Spectrum-X CPO交換器已出貨給部分合作夥伴，博通（Broadcom）51.2T Bailly CPO交換器也持續小量出貨。

Spectrum-X CPO交換器由輝達與台積電共同開發，採用COUPE先進封裝製程，處理能力達400 Tb/s，預計2026下半年進一步擴大產能。博通51.2T Bailly CPO交換器則由台達電、Micas Networks協助導入量產，與傳統可插拔光收發模組相比功耗最多降低70%，已有Meta等超大規模資料中心業者完成部署驗證。

集邦指出，CPO將光學元件直接整合至交換器ASIC周邊，可縮短電訊號傳輸距離並降低功耗，被視為AI資料中心交換器提高傳輸頻寬後的關鍵技術方向。不過從小量出貨走向大規模放量，供應鏈面臨三大瓶頸：第一，光引擎須整合雷射、調變器等元件，製程複雜且良率要求極高，加上散熱問題，僅少數供應商具備穩定量產能力。第二，矽光子晶圓代工及後段封裝對製程精度、可靠度要求高，產能建置週期長，短期供給彈性有限。第三，CPO交換器對COUPE等先進封裝製程依賴度高，但AI晶片與高效能運算同樣競爭同類產能，使封裝資源持續受壓縮。

面對供應鏈壓力，業者策略出現分化。部分雲端服務商透過長期採購協議鎖定產能，並直接投資上游矽光子業者；輝達深化與台積電合作，強化設計至先進封裝的垂直整合；Google等業者則加速自研光學元件，降低對外部供應商的依賴。

集邦預期，隨CPO交換器在2027至2028年進入放量期，垂直整合將成為新常態，能同時掌握矽光子設計、光引擎製造及先進封裝資源的業者，將更有機會突破供給限制。