CPO商機爆發 2030先進封裝市場估88億美元

（綜合壹蘋新聞網、聯合報等2家媒體報導）

受惠AI大型模型帶動高速傳輸需求，輝達（NVIDIA）與博通（Broadcom）正積極推動矽光子共同封裝光學（CPO）交換機與自主生態系布局。DIGITIMES分析師鄭敬霖指出，半導體CPO市場可分為EIC/PIC晶片製造與先進封裝兩大核心領域，預估至2030年，相關晶片製造與先進封裝市場規模將分別達76億美元與88億美元，年複合成長率（CAGR）皆超過140%。

鄭敬霖表示，隨著CPO滲透率提升，未來有望逐步成為資料中心架構的標準元件。其中，先進封裝因具備高附加價值與系統整合優勢，將成為CPO產業中最大受益者。

CPO效能與良率高度依賴3D封裝技術，透過3D垂直鍵合提升晶片間傳輸效率並降低延遲。台積電目前已切入CPO光學引擎COUPE解決方案供應鏈，憑藉2.5D與3D封裝技術優勢，並結合先進製程能力，有助於持續鞏固其在CPO市場的領導地位。

目前CPO交換機產品已進入實際出貨階段。博通於2025年率先部署102.4T Davisson交換機，NVIDIA則於2025年底放量首款搭載CPO技術的Quantum-X交換機。DIGITIMES預估，2028年後單通道400Gbps等級CPO交換機將逐步導入市場，屆時相較傳統可插拔式光模組方案，CPO在效能與功耗上的優勢將更加明顯，有望催生更多原生CPO應用，加速進入大規模量產階段。