輝達結盟台積電 CPO交換器下半年量產

（綜合中央社、聯合報等2家媒體報導）

AI晶片大廠輝達（NVIDIA）網路資深副總裁謝奈爾（Gilad Shainer）今日表示，輝達與台積電攜手開發COUPE矽光子封裝平台，已開始出貨新一代共同封裝光學（CPO）交換器，預計今年下半年擴大產能。

謝奈爾指出，隨著AI工廠算力爆發式成長，機架間傳輸頻寬與功耗已成為影響AI性能的關鍵。為此，輝達全面推進CPO技術，將光學引擎直接與交換器晶片整合封裝，以縮短功耗與傳輸距離。台積電在封裝製程中扮演決定性角色，採用其新型COUPE（緊湊型通用光子引擎）平台，將光學引擎、交換器晶片及相關元件封裝在一起。

目前搭載CPO技術、吞吐量達400 Tb/s的Spectrum-X CPO交換器，已開始向合作夥伴出貨，下半年將擴大產能。謝奈爾強調，這項技術讓輝達「能夠走向量產」，未來在AI資料中心各處都將看到CPO技術。

不過，謝奈爾也提出務實觀點，表示輝達網路連接策略是「只要能用的地方，就盡量使用銅纜」。他解釋，銅纜成本效益高、可靠且功耗低，因此在機架內部短距離擴展（如NVLink串聯GPU）時仍是首選；只有當需要連接成千上百個GPU、進行機架間遠距離向外擴展時，才是CPO與光學網路發揮之處。