輝達攜台積電導入AI技術 打造智慧晶圓廠

（綜合壹蘋新聞網、自由時報等2家媒體報導）

輝達（NVIDIA）於COMPUTEX 2026期間宣布，台積電正全面導入NVIDIA加速運算與AI技術，將AI應用延伸至晶圓廠營運、微影製程、製程控制與瑕疵檢測等領域，以提升先進晶片的生產效率、良率與能源效率。

輝達執行長黃仁勳表示，雙方合作近30年，如今將AI與加速運算導入晶圓廠本身，協助應對全球最複雜的晶片設計與製造挑戰。台積電董事長暨總裁魏哲家也指出，台積電正利用NVIDIA加速運算與AI技術強化晶圓廠營運最佳化、微影、製程控制與檢測能力。

在製程技術方面，台積電已導入多項NVIDIA CUDA-X函式庫與GPU加速技術。其中，運算式微影採用NVIDIA cuLitho，相較CPU架構，可在相同持有成本下，將成本效益或週期時間提升20%至50%。此外，台積電也使用NVIDIA cuEST進行電晶體與材料模擬，相關化學模擬速度平均可提升50倍；另透過cuML機器學習函式庫加速大規模製程分析，藉此降低製程偏差。

在晶圓廠營運方面，台積電利用搭載CUDA的NVIDIA H200 GPU進行排程運算與產能最佳化。此外，台積電也導入NVIDIA Metropolis平台與TAO工具套件，透過視覺AI提升奈米級瑕疵檢測能力。台積電也正探索利用NVIDIA Omniverse打造「FabTwin」虛擬晶圓廠，透過數位孿生技術提前模擬工具配置與生產流程[2]。