（綜合聯合報、自由時報報導）
廣達旗下雲達科技（QCT）於2026年台北國際電腦展（COMPUTEX）展出AI工廠一站式解決方案，採用NVIDIA第三代機櫃級平台，並導入NVIDIA DSX AI工廠級平台，結合硬體、網路與AI軟體框架，簡化AI部署並最佳化每瓦Token產出。
雲達此次展示重點為Vera Rubin NVL72平台，整合72顆Rubin GPU與36顆Vera CPU，搭配NVLink 6交換器、ConnectX-9 SuperNICs及BlueField-4 DPUs，號稱可將每個Token成本降低10倍、每瓦效能提升10倍。雲達並導入Corning GlassWorks光纖解決方案，於1RU設計中容納最高3,456條光纖。
除硬體外，雲達也導入達梭系統3DEXPERIENCE平台及模型化系統工程（MBSE）技術，透過數位孿生（Digital Twin）在資料中心實際建置前完成設計、模擬與驗證，縮短部署時程[1]。雲達同時展示AI軟體定義叢集平台，並攜手達明機器人展示實體AI開發平台，推動人形機器人訓練與雙手協作應用[1]。
NVIDIA AI基礎架構副總裁Vladimir Troy表示，雲達的DSX Ready系統可協助客戶加速部署可擴展、高能率的AI工廠[2]。雲達科技總經理楊麒令則指出，公司將NVIDIA AI工廠級平台結合自身系統設計與整合專業，提供高效能且可擴展的解決方案[2]。
受此消息激勵，廣達股價2日盤中觸及400元，創27年新高，漲幅7.38%，成交量8.6萬張[1]。
（新增壹蘋新聞網、自由時報等3家媒體報導）
輝達執行長黃仁勳2日晚間親赴雲達科技COMPUTEX展區站台，為其今年「遶境」首站。現場端出「AI五層蛋糕」，黃仁勳向廣達董事長林百里、副董事長梁次震及雲達總經理楊麒令喊話，要求以「光速」量產Grace Blackwell與下一代Vera Rubin平台，並稱AI產業正式邁入「渦輪增壓」時代，Token已具備商業化與獲利能力[1]。
英業達同步以「AI Factory」為核心參展，展出從邊緣運算至資料中心的完整布局，包括搭載Vera Rubin NVL72架構且已量產的Artemis III系統，以及與英特爾合作的Elpis Rack機櫃方案。英業達並展示Design Agent、Observation Agent等AI應用，以及雙臂協作機器人iTwin、自主巡檢車iUGV等智慧製造方案[2]。受消息激勵，英業達股價3日早盤觸及86.2元，創26年新高，漲幅逾6%[2]。
神雲科技則展出52U高密度AI液冷整合機櫃，將單一機櫃AMD Instinct MI355X GPU搭載量從64顆增至96顆，算力密度提升50%、機房占地面積減少33%。另推出全球首款搭載AMD Instinct MI350X GPU並採用Akash Systems鑽石散熱技術的G8825Z5伺服器，每瓦Token數可提升50%[3]。
本事件已沉寂，相關脈絡見「相關事件」