- 神雲COMPUTEX展出52U液冷機櫃等五大亮點
- 總經理黃承德稱今年營運成長「毫無懸念」
- 美國兩座新廠預計第三季底啟用,以機櫃組裝為主
- 越南新廠已於4月量產,具備一條龍生產能力
- 記憶體、CPU等關鍵零件供應吃緊,對出貨影響有限
(綜合聯合報、中時電子報、自由時報報導)
神達旗下伺服器子公司神雲科技於台北國際電腦展(COMPUTEX 2026)展出五大亮點,包含52U高密度AI液冷機櫃、鑽石散熱伺服器、自主研發軟韌體、AI Together生態系解決方案及模組化AI資料中心。神雲總經理黃承德3日表示,看好美國市場動能,強調今年成長「毫無懸念」。
黃承德引述神達總經理何繼武的話指出,公司對今年整體營運展望維持高度樂觀。他觀察,美國市場今年首季相較去年已有成長,目前神雲美國市場營收占比大,隨著客戶持續擴建AI基礎設施,公司對今年營運深具信心。
在產能布局方面,美國兩座新廠預計於今年第三季底開始營運,主要以機櫃(Rack)整機櫃組裝及出貨為主。神雲採取亞洲生產、美國組櫃的供應模式,台灣與越南工廠負責主機板、準系統等產品製造,再送往美國進行最終機櫃組裝,以提升供應鏈彈性並因應關稅變化。越南新廠已於今年4月正式量產,具備從表面黏著技術(SMT)到機櫃組裝的一條龍生產能力。
針對AI伺服器散熱趨勢,黃承德指出,隨著運算密度與算力需求持續提高,液冷技術將成為未來資料中心的重要發展方向。雖然目前市場仍存在氣冷與液冷並行的情況,但新建AI資料中心導入液冷架構的比例正持續增加,相關需求有望逐年成長。
黃承德坦言,目前記憶體、CPU等關鍵零組件供應吃緊,交期變長,但神雲持續與客戶及供應商合作,透過導入替代料源、產品驗證及交期協調等方式降低衝擊,目前對出貨影響有限。
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