TrendForce估2030年CPO/NPO市場破390億美元

（綜合ETtoday新聞雲、壹蘋新聞網、聯合報等3家媒體報導）

TrendForce最新矽光子產業研究指出，AI資料中心正朝更高功耗與密度發展，資料傳輸耗能問題日益嚴峻，互連技術已躍升為與運算同等重要的戰略資產。預估CPO（共封裝光學）與NPO（近封裝光學）市場規模將從2025年約1億美元，大幅成長至2030年超過390億美元。

隨著傳輸速率由100G/lane升級至200G/lane，未來更將邁向400G/lane，傳統銅線在訊號損耗與功耗上的限制越發明顯。LPO（線性可插拔光學）、NPO與CPO三大技術路線同步受到市場關注。

從CSP布局來看，NPO目前仍是多數業者的近中期主流方案。Alibaba、Tencent等中國CSP已將其視為主要方向，並透過產業組織推動開放標準。Meta、Microsoft也傾向優先發展NPO，Amazon則採取多供應商策略，與STMicroelectronics合作布局相關技術[4]。

CPO則被視為高功耗、高密度AI運算環境的長期解決方案。以NVIDIA生態系為例，部分中小型CSP更傾向採用整套CPO架構，以取得較佳的系統整合效率與交付能力。不過，CPO大規模量產仍面臨良率、維修性、光纖連接器標準及InP雷射供應等挑戰。

為確保未來AI Factory擴張能力，大型CSP已開始提前鎖定雷射、光接收器、InP基板及光纖等關鍵資源。自2024年以來，InP基板供應持續吃緊。AMD近期也積極與供應商洽談高功率CW雷射晶片採購大單[4]。光纖大廠Corning近年陸續獲得Meta、NVIDIA及Amazon的投資、擴產支持或長期採購合約。

TrendForce預估，2028至2029年間，隨著AI叢集內部光互連需求快速成長，CPO與NPO市場將迎來爆發期；可插拔光模組市場至2030年仍可維持約260億美元規模。未來光互連產業將依功耗、距離、成本及供應鏈策略，形成多技術並行發展格局。