CPO傳言衝擊 PCB族群逢低布局

（綜合聯合報、ETtoday新聞雲等2家媒體報導）

今（17）日市場傳出CPO（共同封裝光學）普及後，PCB高速傳輸需求降低，CCL可能由M8、M9大幅降規至M4的消息，衝擊高階CCL及PCB個股明顯修正。中信台日韓PCB ETF（009828）終場下跌約1.9%至2%，但成交量超過8萬張，較前一交易日明顯放大，顯示低檔有投資人逢低布局。

中信台日韓PCB ETF經理人葉松炫提出四大理由，認為市場過度反應。首先，CPO現階段主要解決交換器與跨機櫃高速傳輸問題，並非取代整台AI伺服器的銅互連。NVIDIA在GTC技術說明中明確表示，機櫃內只要銅線能滿足傳輸距離與效能需求，仍會優先使用銅互連，跨機櫃長距離傳輸才是光通訊優勢場域。

其次，AI基礎建設市場持續擴張，即使部分連線轉向光通訊，PCB與高階材料總體需求未必下降。第三，「CPO普及等於CCL從M9降至M4」的推論過度簡化，未來材料升級方向可能從追求低訊號損耗，延伸至Low CTE、高導熱、高可靠度及光引擎模組板等應用，PCB供應鏈競爭重點反而朝更高技術門檻發展。第四，NVIDIA現行Vera Rubin NVL72仍整合NVLink 6交換系統，下一代Rubin Ultra與Kyber架構尚未完全定案，全面光化仍有相當長演進過程。

中國信託投信認為，CPO與高階PCB並非替代關係，而是不同傳輸技術重新分工的過程，高階CCL、PCB、ABF載板及關鍵上游材料的長期需求仍具支撐。