PCB族群搶吃AI商機 漲價潮啟動

（綜合聯合報、三立新聞等2家媒體報導）

AI伺服器、高速交換器與ASIC晶片需求持續爆發，帶動PCB、ABF載板與CCL（銅箔基板）產業鏈全面進入漲價循環。隨著高階材料供不應求、產能利用率維持滿載，相關廠商5月營收再創新高。法人看好台光電（2383）、台燿（6274）、欣興（3037）、景碩（3189）及健鼎（3044）等五大指標股後市表現[1]。

PCB族群全面動員搶食AI商機，除了龍頭臻鼎（4958）、載板龍頭欣興、華通（2313）、健鼎、金像電（2368）、高技（5439）等積極擴產，楠梓電（2316）、燿華（2367）、台郡（6269）各廠也持續技術投資卡位不同領域。銅箔基板材料台光電、台燿、聯茂（6213）、銅箔廠金居（8358）與設備如志聖（2467）、迅得（6438）、群翊（6664）、由田（3455）、亞泰金屬（6727）以及耗材鑽針廠尖點等總動員[2]。

業界指出，目前供應鏈瓶頸主要在銅箔基板與銅箔材料，各廠積極與供應商合作或新增認證客戶核可的供應商改善缺料情況，有助高階產品出貨成長。CCL設備商亞泰金屬受惠客戶群擴產積極，目前訂單能見度已達2028年，客戶群並積極簽長約預付款確保設備供應[2]。

台光電董事長董定宇日前表示，公司策略以持續開發高速高頻低信號損耗基材、穩固HDI全球市場領導地位，並配合客戶需求擴展海外市場，預期明年接單持續暢旺。台光電預計2027年底總產能將達945萬張，業界看好後續將挑戰千萬張規模。台燿方面持續往高階材料M8/M9發展，正推進擴充泰國廠。聯茂在低軌衛星應用材料已有新訂單斬獲，可望於2027年開始貢獻業績[2]。

設備需求同步升溫。迅得表示，載板PCB及半導體廠積極擴產，廠區產能已被客戶預訂，訂單能見度已達2027年下半年，台灣新廠產能開出後可增加30%產能。志聖受惠先進封裝與PCB高階製程需求持續增長。群翊訂單能見度拉長至明年首季，因應客戶需求擴張及半導體應用成長，正推進新廠擴充，目標2028年完工投產[2]。