建滔再發漲價函 CCL漲幅擴大

（綜合中時電子報、聯合報報導）

中國銅箔基板（CCL）龍頭建滔積層板再度發布漲價通知，顯示PCB上游材料供需持續緊張。廣東建滔積層板銷售公司6日公告，即日起全系材料執行新價格，FR-4及PP半固化片調漲15%，CEM-1／22F板材調漲10%，銅箔加工費同步上調，1.5oz以下每公斤加5元，2oz以上每公斤加8元。

建滔在通知中指出，近期市場需求持續攀升，帶動上游玻纖布、銅箔等核心主材供應緊張、價格大幅上漲，因此啟動新一輪價格調整。這波漲價已不只是單一原料成本波動，而是反映PCB材料供應鏈從玻纖布、銅箔到半固化片同步吃緊。

市場過去觀察AI伺服器多聚焦顯卡、記憶體、封裝、散熱與電源等零組件，但建滔再度漲價凸顯PCB上游材料也開始成為AI基礎建設的瓶頸之一。隨AI伺服器、高速交換器與資料中心設備推升高階PCB需求，CCL、玻纖布與銅箔等材料被高毛利應用大量吸收，上游供應自然優先流向AI伺服器、資料中心與網通設備等需求較強的市場。

對PCB廠而言，CCL漲價短期將推升成本、壓縮毛利，但若AI需求持續強勁，PCB廠也因此取得向下游客戶調價的理由。尤其雲端服務供應商預期未來高階PCB與關鍵材料可能持續供不應求，較有意願接受更高報價，帶動整條AI硬體供應鏈重新議價。

不過，材料優先流向高階AI應用，也可能進一步排擠消費性電子、工控、汽車與家電等一般PCB需求，使相關產品面臨材料成本上升與交期拉長壓力。若這波CCL漲價不只是單季成本循環，而是來自AI伺服器長期拉動、玻纖布與銅箔供應瓶頸，以及供應商產品組合轉向高階應用，市場對PCB材料供應鏈的評價，也可能從傳統景氣循環股，轉向AI基礎建設關鍵瓶頸股。