台積電：矽光子2027年市占逾5成 CPO下半年量產

（綜合中央社、壹蘋新聞網等3家媒體報導）

SEMICON Taiwan 2026矽光子國際論壇今（31）日登場，台積電先進封裝技術發展副總經理徐國晉擔任論壇主席。他指出，光收發器底層架構正經歷結構性轉變，矽光子已成為主流型態，預估2027年前市場占有率將突破50%。

徐國晉表示，AI不再只是軟體突破，更是由實體基礎設施與電力所定義的挑戰。隨著AI工作負載指數級擴張，網路正被推向物理極限，如今的運算單元已從單一伺服器轉變為整座資料中心，光學成為支撐運作的關鍵基礎。

從市場數據來看，2025年光收發器銷售額較2024年成長25%，預估2026年將再成長50%；其中100G及以上高速市場，2024年規模翻倍，2025年再成長60%，主要由AI橫向擴展（scale-out）需求帶動。徐國晉預期，2028年下一波AI scale-out升級將推動新一輪大規模成長。

矽光子技術成熟後的重要應用為CPO（共封裝光學）。徐國晉指出，過去外界長期質疑CPO可靠性，如今相關疑慮正透過實際數據及市場驗證化解，已有領導廠商宣布將於今年下半年進入量產階段，顯示半導體產業正全面投入矽光子。

日月光副總經理洪志斌則表示，進入CPO時代後，有機會透過先進封裝將光學互連直接整合進封裝結構。他指出，CPO並非容易達成的技術，產業已討論約5年，矽光子相關研究更投入長達15年。光學引擎未來須持續擴展頻寬與速度，朝16倍至32倍提升，同時力拚將功耗降至可插拔方案的六分之一[3]。

徐國晉也提醒，晶圓代工雖可放大光學引擎產能，真正影響大規模部署的瓶頸仍存在於雷射器、光纖、光纖連接器及產品測試等環節。台灣成立SEMI矽光子產業聯盟，目的即為串聯設計、製造及全球供應鏈，將瓶頸轉化為合作機會，引領從銅和電子時代邁向矽和光時代的轉型。