台積電：矽光子2027年市占逾5成 CPO下半年量產

（綜合中央社、壹蘋新聞網等3家媒體報導）

SEMICON Taiwan 2026矽光子國際論壇今（31）日登場，台積電先進封裝技術發展副總經理徐國晉擔任論壇主席。他指出，光收發器底層架構正經歷結構性轉變，矽光子已成為主流型態，預估2027年前市場占有率將突破50%。

徐國晉表示，AI不再只是軟體突破，更是由實體基礎設施與電力所定義的挑戰。隨著AI工作負載指數級擴張，網路正被推向物理極限，如今的運算單元已從單一伺服器轉變為整座資料中心，光學成為支撐運作的關鍵基礎。

從市場數據來看，2025年光收發器銷售額較2024年成長25%，預估2026年將再成長50%；其中100G及以上高速市場，2024年規模翻倍，2025年再成長60%，主要由AI橫向擴展（scale-out）需求帶動。徐國晉預期，2028年下一波AI scale-out升級將推動新一輪大規模成長。

矽光子技術成熟後的重要應用為CPO（共封裝光學）。徐國晉指出，過去外界長期質疑CPO可靠性，如今相關疑慮正透過實際數據及市場驗證化解，已有領導廠商宣布將於今年下半年進入量產階段，顯示半導體產業正全面投入矽光子。

日月光副總經理洪志斌則表示，進入CPO時代後，有機會透過先進封裝將光學互連直接整合進封裝結構。他指出，CPO並非容易達成的技術，產業已討論約5年，矽光子相關研究更投入長達15年。光學引擎未來須持續擴展頻寬與速度，朝16倍至32倍提升，同時力拚將功耗降至可插拔方案的六分之一[3]。

徐國晉也提醒，晶圓代工雖可放大光學引擎產能，真正影響大規模部署的瓶頸仍存在於雷射器、光纖、光纖連接器及產品測試等環節。台灣成立SEMI矽光子產業聯盟，目的即為串聯設計、製造及全球供應鏈，將瓶頸轉化為合作機會，引領從銅和電子時代邁向矽和光時代的轉型。

（新增聯合報、壹蘋新聞網等2家媒體報導）

本次報導新增徐國晉在imec ITF Taiwan 2026技術論壇揭露的先進封裝具體技術藍圖，以及TSIA執行長吳志毅對台灣競爭優勢的分析。

台積電先進封裝技術藍圖

徐國晉31日在imec論壇進一步說明，CoWoS今年最大系統中介層尺寸已達5.5倍光罩並量產，2029年預計突破14倍光罩[1]。台積電也布局System-on-Wafer晶圓級系統，純邏輯整合版已於2021年量產，邏輯與HBM整合版計畫2027年量產[1]。

光學互連方面，今年首款200G/lane MZI調變器已量產，後續朝400G/lane及微環調變器推進，頻寬密度目標4 Terabit/sec/mm²[1]。CPO基板型方案今年開始量產，相較傳統可插拔方案可提供超過10倍省電效益[1]。

徐國晉也指出，封裝大型化帶來熱膨脹係數不匹配造成的翹曲挑戰，需跨供應鏈尋找替代基板核心材料[1]。透過封裝與晶片設計同步最佳化，接面至環境熱阻可降低40%[1]。

台灣競爭優勢分析

TSIA執行長吳志毅1日表示，矽光子兩大關鍵字為「矽」與「封裝」，恰好是台灣最具全球競爭力的領域[2]。他指出，台灣過去光通訊產業鏈不如半導體完整，但矽光子將光通訊元件拉進半導體製造與封裝體系，台灣四、五十年半導體基礎與先進封裝能力正好切中需求[2]。