（綜合中央社、壹蘋新聞網、聯合報等3家媒體報導）
SEMICON Taiwan 2026將於9月2日至4日在台北南港展覽館登場，實體展覽前於8月31日展開系列論壇。今年預計超過1300家廠商參展，攤位多達4300個，規模創歷史新高。
半導體產業專家指出，今年展會將呈現AI產業鏈齊聚的熱況，有磁吸COMPUTEX電腦展的現象。有別於過去以台積電、日月光等製造廠為主，今年以Google、微軟、輝達、超微、聯發科、鴻海及Lumentum等客戶群為主角。隨著台積電矽光子即將量產，矽光子成為最受矚目的焦點議題；此外，800V發展趨勢成形，相關化合物半導體元件也是關鍵議題。
展會中首度設立「晶片新創特區（Silicon Startups Zone）」，集結逾40家前瞻半導體新創，以AI運算為最大技術類別，並首度納入企業創投（CVC）、創投（VC）與加速器，串聯技術展示與投資媒合。該特區由SEMI主辦，獲科研創業計畫與台灣科技新創基地（TTA）支持，並攜手Silicon Catalyst、Plug and Play、CEA-Leti、imec.ventures等國際夥伴[3]。
今年新創展示區（Innovation Showcase）規模也明顯擴大，參展團隊由去年的6家增至16家。其中Leafy Lab運用代理式AI（Agentic AI）提高晶片投片成功率；Nabu Optical Systems結合投影微影與無光罩直寫微影技術，降低晶片原型開發成本；日本新創Elephantech則以奈米銅技術切入先進封裝[3]。
展期三天首度推出晶片新創舞台（Silicon Startups Stage），帶來近40場發表，聚焦AI晶片設計、先進封裝、矽光子與量子、次世代AI運算等六大主題。其中Neurophos以光學處理器（OPU）瞄準高速AI推論；Ayar Labs透過共同封裝光學（CPO）解決大型AI系統頻寬瓶頸；Quantum Motion利用標準CMOS製程開發矽自旋量子位元架構[3]。
9月4日登場的創新創投日（Venture Day）採閉門邀請制，串聯半導體新創與投資機構，邀請Silicon Catalyst、台灣證券交易所、MediaTek Innovation Fund、Samsung Ventures及Lam Capital等機構交流。下午預計由10至12家高潛力新創登台提案，由SEMI高科技創新暨投資委員會評選[3]。
（新增聯合報、壹蘋新聞網、中時電子報等5家媒體報導）
本次新增報導聚焦兩家參展商——科林研發與崇越科技——各自宣布重返或參展SEMICON Taiwan 2026的具體展出內容，為展會增添設備與材料端的技術細節。
科林研發（Lam Research）將於9月2日至4日重返SEMICON Taiwan 2026，呼應大會主題「Transform Tomorrow 共構未來」，展出先進製程、先進封裝、智慧製造與半導體永續生產四大領域技術，並由6位專家於技術論壇發表。展攤位於南港展覽館1館4樓M0858。此外，科林研發將出席9月4日創新創投日，由子公司Lam Capital分享如何透過策略投資與產業網絡協助新創降低技術商業化障礙[7][5]。
技術論壇亮點包括：8月31日半導體先進製程科技論壇，蝕刻產品事業部副總裁Gowri Kamarthy探討電漿蝕刻如何奠基下一代3D半導體元件；同日矽光子國際論壇，副總裁David Haynes聚焦CPO實現矽光子積體電路系統級整合；面板級扇出型封裝創新論壇則由Sabre 3D產品線負責人Thomas Ponnuswamy分享將晶圓級電鍍與濕式製程導入面板級製造的進展。9月1日高科技智慧製造論壇，Joseph Ervin介紹結合物理模型與機器學習的製程虛擬分身；9月2日半導體永續力國際論壇，Russell Dover探討協作機器人導入設備預防性維護；9月4日異質整合國際高峰論壇，Ming Li介紹CI-COM方法，加速混合鍵合開發並改善3D小晶片散熱[5]。
崇越科技今年打造「先進封裝與散熱」及「矽光子共封裝光學」兩大模型，展示熱介面材料（TIM）、微流道冷卻、藍寶石單晶基板及奈米壓印光學元件等方案。首席執行長陳德懿表示，AI晶片功耗邁入千瓦等級，材料已成決定次世代晶片效能與良率的關鍵[6][3]。液冷方面，崇越推出以微銅柱陣列構建晶片微流道的模組冷卻方案，可搭配高純度水或冷卻液快速帶走熱能；先進封裝載板方面，提供高抗翹曲、高透光的藍寶石單晶基板，取代傳統玻璃載板[6][1]。
CPO領域，崇越攜手日本SCIVAX展示奈米壓印光學元件，透過高精度壓印將光學曲面複製至晶圓，搭配信越化學材料形成微透鏡陣列。9月4日上午11點，崇越將於TechXPOT舞台進行「迎接光進銅退時代：奈米壓印在光通訊和CPO的關鍵應用」技術發表[6][3]。此外，同步展出光能雷射清洗、蝕刻設備零組件及氣體感測器等節能方案，協助晶圓廠降低能耗[3]。
本事件已沉寂，相關脈絡見「相關事件」