TEL台灣SEMICON首秀面板級封裝

（綜合壹蘋新聞網、聯合報報導）

隨著生成式AI與高效能運算（HPC）需求持續升溫，全球半導體設備大廠東京威力科創（TEL）台灣將於9月2日至4日參與SEMICON Taiwan 2026國際半導體展，在台北南港展覽館一館4樓M區M0648展出前、後段製程最新技術。

TEL今年將首度在SEMICON Taiwan展示面板級封裝（Panel Level Packaging）相關議題，並提及兩大挑戰：市場尚缺乏標準化的大尺寸面板設備，以及重佈線層（RDL）微縮後線路間距要求日益嚴苛，使設備與製程開發難度進一步提高。TEL規劃推出新產品，相關技術內容將於半導體先進製程科技論壇（IC Forum）首度曝光。

在元件微縮方面，TEL將展示如何透過先進技術防止圖形塌陷（Pattern Collapse），並利用位置特定製程（Location Specific Processing）降低疊位誤差。針對3D結構發展，則鎖定狹窄間隙無縫填充、電漿切割（Plasma Dicing）及面板級封裝等技術；高速運算方面導入Ru/AG（Ru Interconnect with Air Gap）及先進鍵合（Advanced Bonding）技術。

因應全球持續興建新晶圓廠，傳統排程及人力配置模式恐難滿足產能需求，TEL開發「Epsira」數位轉型解決方案概念，結合AI、機器人及半導體製造設備專業，涵蓋開發、生產、維護與營運，協助客戶提升生產力。

世界半導體貿易統計組織（WSTS）多次上修半導體市場預測，今年6月突破1.5兆美元。TEL最新財報同步上修財務預測，2026年上半年營業利益預估達4,580億日圓、年增51.1%，可望創半年度歷史新高。

今年IC Forum，TEL將以「AI時代半導體設備供應商的技術創新」為題，由Tokyo Electron America研發資深副總裁暨GM關口章久，以及TEL技術策略GM洛彼得共同分享。

TEL台灣長期投入人才培育，提供研發及進修資源，並透過贊助科技大師論壇等活動推動產業人才交流。