台化首度參展COMPUTEX 2030高科技營收占比拚三成

（綜合聯合報、中時電子報、今日新聞等5家媒體報導）

台化（1326）今年首度參加COMPUTEX TAIPEI 2026，以「化學工業與半導體產業的連結」為主軸，展現從石化本業跨入資通訊、半導體及AI產業鏈的轉型成果。總經理呂文進表示，這是台化跨入電子相關產業的起手式，目標2030年將電子相關營收占比提升至30%。

台化展出聚焦五大主題：塑膠複合材料、電子級低碳氫氣／特用氣體、精細化學品、再生能源／綠電服務／微電網／EMS系統，以及AI運算中心招商。

在塑膠複合材料方面，台化透過配方調整，生產高防火等級、高安規的ICT塑膠件，可應用於無人機、人形機器人、AI伺服器、AI筆電、5G/6G網通及半導體載具等領域。目前月產能約500至600噸，未來最高可達每月1萬噸，毛利率有望突破30%。台化已成為台灣無人機熱塑性材料主要供應商，並預計今年底量產高潔淨度茂金屬PP，為世界第三家PP晶圓載具材料供應商。

在電子級低碳氫氣方面，台化推動5N5高純度電子級低碳氫氣專案，利用既有副產低碳氫為原料，預計2027年第3季產出，碳足跡僅0.52 kg CO₂e/kgH₂，約為主流製氫技術的二十分之一。台化也規劃發展電子級特用氣體，支援半導體、面板與LED製程需求。

精細化學品方面，台化推動聚醯亞胺（PI）單體、光阻材料及鈣鈦礦電池材料等電子特化品研發，應用於半導體封裝、低軌衛星、AI伺服器等領域，並已投資機光科技進行技術移轉[1]。

第三代半導體碳化矽（SiC）是台化轉型關鍵。呂文進指出，SiC研發已屆三年，由26位專業研發人員組成團隊，針對先進晶片堆疊需求，預計在與客戶達成協議後，於2027年底發表。目前高科技材料營收占比約4%（約100億元），隨著SiC及綠能布局到位，2030年占比目標上看30%。

在再生能源方面，台化是台灣第一大小水力發電民營企業，積極開發加蘭、沙鹿、彰化鳥嘴潭等小水力案場，水力產能約25,000瓩；太陽光電現已上線60,000瓩，規劃擴增至100,000瓩，預計今年底可提供1.2億度綠電，優先供應國內半導體客戶。台化也透過子公司台化綠能公司提供再生能源憑證移轉與購售電服務。

此外，台化積極推動舊廠房活化，運用既有土地、廠房、自建電廠、台電備援及綠電等多元能源供應條件，提供AI運算中心建置所需的穩定電力與場域。