台化台塑新纖轉型 搶攻半導體供應鏈

（綜合中央社、聯合報等2家媒體報導）

AI帶動台灣科技業成長，老牌傳產企業也積極轉型切入半導體供應鏈。台化、台塑、新纖近期紛紛提出擴廠或轉型計畫。

台化今年首度參加COMPUTEX，創下台塑四寶參展首例。總經理呂文進表示，面對亞洲石化產能過剩等利空，台化啟動瘦身計畫，營收從高峰約3800億元降至2025年的2870億元，同時朝高值化轉型。台化與日本JPP合作發展茂金屬PP超潔淨材料，已獲導入半導體晶圓盒、載具盒採用，成為全球第3家PP晶圓載具材料供應商，預計今年底量產。台化投入第三代半導體材料碳化矽研發已逾3年，預計2027年底發表。目前電子相關應用占台化營收約4%，目標2030年提升至30%。

台塑5月底宣布增資轉投資公司台塑德山5億元，在高雄林園廠擴建電子級異丙醇二期工廠。台塑德山由台塑與日本德山於2020年合資成立，第一期年產能3萬噸已滿載，二期廠預定2028年完工，屆時產能倍增。台塑董事長郭文筆在股東會中表示，半導體化學品與關鍵材料為轉型布局重點，已鎖定電子級氫氣、氨水、鹽酸、硫酸等項目，並開發原子層沉積釕金屬前驅物及光阻稀釋劑等材料。

新纖旗下新碩先進化工生產高純度電子級雙氧水，一期廠產能4萬噸、稼動率100%；二期廠已於2025年底動工，預計2027年第2季投產，產能將倍增。新纖董事長吳東昇表示，將從現有技術延伸，優先開發應用於AI伺服器連接器、車用電子等高附加價值市場的高溫工程塑料。