台化首度參展COMPUTEX 展現半導體材料轉型

（綜合自由時報、壹蘋新聞網等2家媒體報導）

台化（1326）宣布今年首次參加COMPUTEX TAIPEI 2026，以「化學工業與半導體產業的連結」為主軸，展出聚焦五大主題：塑膠複合材料、電子級低碳氫氣與特用氣體、精細化學品、再生能源結合綠電服務及微電網與EMS系統，以及AI運算中心招商。

在塑膠複合材料方面，台化長期深耕PC、PC/ABS等高值化改性材料，並投入芳香族尼龍、PEEK等高溫工程塑料開發，可應用於無人機、人形機器人、AI伺服器、AI筆電、5G/6G網通及半導體載具等領域。台化已成為台灣無人機熱塑性材料的主要供應商；今年底將量產高潔淨度茂金屬PP，可應用於FOUP、FOSB等半導體晶圓載具，為世界第三家PP晶圓載具材料供應商。

電子級低碳氫氣方面，台化推動5N5高純度電子級低碳氫氣專案，規劃利用既有副產低碳氫作為原料，預定2027年第三季產出。該原料氣已取得第三方碳足跡認證，氫氣碳足跡為0.52 kg CO₂e/kgH₂，約為主流製氫技術的二十分之一。台化也規劃發展電子級特用氣體，支援半導體、面板與LED製程需求。

精細化學品方面，台化推動聚醯亞胺（PI）單體、光阻（PR）材料及鈣鈦礦電池材料等電子特化品的研發，應用於半導體封裝、可撓性銅箔基板、低軌衛星、AI伺服器及次世代太陽能電池等領域。

再生能源與智慧能源管理方面，台化發展小水力、太陽光電及綠電轉供服務，並由台化綠能提供再生能源憑證移轉與購售電服務，同時投入微電網與EMS能源管理系統建置。董事長洪福源表示，積極推動廠房活化，運用既有土地、廠房、自建電廠、台電備援及綠電等條件，提供AI運算中心建置穩定電力和場域。