上銀首度跨界COMPUTEX 攜高通秀PLP智慧設備

（綜合中央社、聯合報等2家媒體報導）

傳動元件大廠上銀宣布首度跨界參與台北國際電腦展（COMPUTEX 2026），將於2日開幕的展會中展出人工智慧AI機器人、智慧製造等成果，並攜手高通（Qualcomm）聯合展示大型面板級封裝（PLP）設備智慧化方案。

上銀指出，此次合作將高通Dragonwing Q6邊緣AI導入晶圓卸載機（Load Port），結合智慧視覺，強化設備前端模組的即時監測、狀態辨識與異常判讀能力。透過邊緣AI與智慧影像感測技術，可達到載具對位與搬送精準度，深化高速運轉環境下的自主判斷與即時修正能力，協助客戶降低異常停機風險、提高設備稼動率與製程穩定性。

上銀表示，長期深耕半導體設備關鍵模組，具備晶圓卸載機、晶圓機器人、晶圓移載系統（EFEM）等整合能力。此次展會除PLP半導體智慧設備方案外，還包括雙臂物流機器人、人形機器人核心模組、智慧夾爪技術等。

在人形機器人領域，上銀將展示整合自製滾珠螺桿、諧波減速機、馬達、驅動器與控制技術的線性與旋轉致動模組，強調兼具高出力密度、節能、小型化與高可靠度，展現其在機器人關節與結構中的關鍵競爭力。

（新增中時電子報、自由時報、聯合報等3家媒體報導）

上銀首度參展COMPUTEX 2026，展會第二天釋出最新營運數據與產品細節。董事長卓文恒表示，今年第一季機器人營收佔比已達12%，優於去年全年的10%，並看好全年佔比將持續提升[2]。上銀預期AI專用機器人將在未來3年內實現較普及的商業應用[2]。

本次展會一大亮點為首度亮相的雙臂物流機器人，該產品與美國新創公司合作開發，具備八軸高自由度結構，可進行多關節、高同步性的協作搬運作業，並導入輕量化與節能設計[2][1]。在人形機器人方面，現場亦展示與工研院合作之AI技術成果，透過智慧夾爪系統提升末端執行能力，可於多樣化場域進行物件辨識與操作[1]。

此外，上銀總經理蔡惠卿於展會中強調科技與藝術對話的理念，期許讓藝術文化成為台灣科技產業發展的隱形翅膀[1]。