上銀首度攜手高通 攻PLP設備智慧化

（綜合聯合報、中時電子報等2家媒體報導）

傳動與控制科技大廠上銀科技（2049）首度與高通技術公司（Qualcomm）合作，在2026台北國際電腦展（COMPUTEX）W Hotel展區，聯合展示半導體大型面板級封裝（PLP）設備智慧化方案，搶攻方形晶圓檢測商機。雙方於5日舉行新產品發表會，由上銀董事長卓文恒與高通業務副總裁吳南億共同主持。

此次合作聚焦於將搭載Qualcomm Dragonwing™ Q6系列處理器的邊緣AI解決方案，導入上銀晶圓裝卸機（Load Port）產品，展現智慧視覺與邊緣運算在半導體設備前端模組（EFEM）的應用成果。卓文恒指出，上銀半導體設備相關產品已導入多家指標性半導體大廠及其供應鏈體系，持續深化與產業生態系夥伴合作。

隨著PLP設備朝高效率、高穩定性與智慧化發展，設備前端模組對即時監測、狀態回饋與異常判讀能力的需求日益提升。上銀長期深耕半導體設備關鍵模組，近年積極擴展半導體次系統布局，涵蓋Load Port、EFEM及晶圓搬運機器人等核心模組，並具備控制系統與感測整合能力。

此次合作以上銀Load Port作為設備前端智慧節點，結合Dragonwing Q6系列處理器的邊緣AI解決方案，強化載具對接、狀態感知與作業判讀的即時性與準確性。透過影像模組與感測元件整合，系統可即時監測載具內部及對接區域運作狀態，並將影像資訊回饋至設備控制系統，支援設備動作調整與運轉優化。

Dragonwing Q6系列處理器支援裝置上Edge AI推論能力，可在設備端即時執行異常判讀，辨識載具狀態異常、取放偏差或影像異常等情況，並即時發出警示，協助設備迅速採取應對措施。上銀表示，此合作有助於提升載具對位與搬送精準度，強化高速運轉環境下的自主判斷與即時修正能力，協助客戶降低異常停機風險、提高設備稼動率與製程穩定性。