聯發科Computex秀AI技術 展出Wi-Fi 8與6G

（綜合聯合報、自由時報報導）

台北國際電腦展（Computex 2026）下週登場，聯發科今日宣布以「AI Without Limits」為主題，展出從邊緣到雲端的多元運算與前瞻技術，涵蓋Wi-Fi 8、6G、矽光子、資料中心解決方案及車用平台等。

聯發科總經理陳冠州表示，在代理式AI（Agentic AI）趨勢下，聯發科從邊緣端至雲端都擁有優勢，不僅為邊緣裝置提供算力，也布局雲端資料中心技術，並推進串聯邊緣與雲端的通訊技術。

在資料中心領域，聯發科展出端到端的AI資料中心平台，涵蓋客製化ASIC與XPU設計、2.5D/3.5D先進封裝、高速互連技術及機櫃層級整合。因應矽光子發展趨勢，展出高達400Gbps/fiber頻寬的共同封裝光學（CPO）技術，以及應用於主動式光纜（AOC）的MicroLED光學技術，可降低50%功耗。

聯發科展出全球首款跨世代互通的Wi-Fi 8晶片組Filogic 8800，採用動態子頻段運作（DSO）技術，能提升既有Wi-Fi 5/6/7裝置的連線穩定度，系統吞吐量最高提升200%，檔案傳輸時間縮減約50%。

在6G領域，聯發科展出全球首次的「6G無線接取互通性」成果，以及6G裝置協作多天線（Co-MIMO）技術，可讓手機或穿戴裝置聚合室內其他6G裝置訊號，增加下行吞吐量六成以上。

聯發科與輝達（NVIDIA）共同展出搭載GB10 Grace Blackwell超級晶片的代理式AI超級電腦DGX Spark，具備1 petaFLOP效能GPU與20核心CPU，可在裝置上直接運作大型AI模型。此外也展出採用輝達G-SYNC Pulsar技術的電競螢幕顯示控制晶片。

車用平台方面，聯發科展出天璣座艙旗艦平台C-X1，整合輝達AI與遊戲技術，為世界首款支援3A遊戲的車用晶片組，並打造為主動式AI智慧座艙。天璣汽車連結旗艦平台MT2739則為世界首款支援3GPP R18 5G NR-NTN衛星通話的車載晶片組，內建數據通訊AI技術（MMAI），可降低訊號切換卡頓達30%[1]。

聯發科也展出多款終端應用平台，包括支援離線AI生成的手機與平板平台、支援會議轉錄的e-reader平台、支援AI生產力的Chromebook平台、支援5K AI畫質提升的寬螢幕電競顯示控制晶片，以及支援商用無人機、自主移動機器人、物聯網平台等。此外，聯發科展出全球首款支援杜比視界第二代（Dolby Vision 2）的AI電視主晶片Pentonic 800，今年將有多款搭載此晶片的電視產品上市[1]。