緯穎股東會 看好AI長期需求

（綜合中時電子報、自由時報報導）

伺服器大廠緯穎（6669）今日舉辦股東常會，董事長洪麗甯表示，資料中心長期需求仍相當強勁，AI伺服器市場持續高速擴張，集團將持續投入CPU、GPU、ASIC等多元平台研發，並攜手生態系夥伴投入CPO（共同封裝光學）、HVDC與散熱等創新技術。

洪麗甯指出，目前AI產業仍以GPU平台占比最高，但隨著雲端服務供應商（CSP）積極投入自研ASIC，市場將形成多解決方案並存態勢。由於AI市場規模極大，難由單一業者壟斷，因此緯穎同步布局GPU與ASIC等不同架構。

她提到，現階段最大挑戰並非產能或電力，而是關鍵材料供應，包括記憶體、高階PCB、CPU與MLCC等皆處於緊缺狀態，掌握材料供應能力已成為AI伺服器產業的重要競爭力。供應鏈已進入高度協同階段，客戶與供應商之間的溝通頻率提升至每日同步供貨與風險資訊。

庫存方面，洪麗甯說，雖然庫存金額相對偏高，但主要是配合營收成長，以庫存天數來看仍屬合理區間。整體缺料與交期延後風險雖存在，但在密切合作下，對營運影響仍屬輕微可控。

針對北美產能布局，洪麗甯觀察，美國新廠成本確實高於墨西哥，但客戶願意接受相關溢價，且新廠導入機械臂等自動化設備，有助於長期品質穩定與成本優化。美墨兩地工廠已形成互補格局，高耗電AI產品更適合放置於電力供應較穩定的美國廠區生產。

隨著AI伺服器單價與高成本零件占比持續提升，GPU等高價料件已對毛利形成壓力，集團持續與客戶協商寄售（consignment）模式，希望由客戶承擔部分材料成本，目前客戶態度正面，但仍待其內部財務流程完成。

針對下一階段技術發展，緯穎將光通訊與CPO視為重要布局方向，此次於電腦展展示涵蓋設計、製造、測試與散熱等完整生態系布局。洪麗甯認為，未來光通訊與銅線傳輸仍將依不同應用長期並存，而非單純取代關係。

（新增聯合報、中時電子報、壹蘋新聞網等3家媒體報導）

緯穎於COMPUTEX 2026正式揭露展會內容，總經理林威遠表示，AI時代是整體系統工程的考驗，須進行機櫃級協同設計。展示重點包括搭載NVIDIA Vera Rubin NVL72與AMD Helios平台的新世代AI運算系統，以及與台達、TE Connectivity合作的800V HVDC機櫃解決方案。CPO方面，緯穎與Ayar Labs、創意（GUC）共同展示光學擴展機櫃設計，整合2.5D先進封裝AI ASIC與TeraPHY光學引擎，象徵CPO邁向量產部署的關鍵一步。散熱技術則發表6kW雙面液冷板搭載液態金屬TIM，散熱效率提升逾30%，並展出整合鑽石複合材料的微流道冷板設計。

供應鏈方面，緯穎進一步指出，部分網通關鍵零組件供應商已採取「成套料才配貨」策略，若客戶無法湊齊記憶體等關鍵材料，就不優先配發零組件，避免資源卡在無法出貨的廠商手上，整體供應鏈氣氛比過去更加緊張。北美布局方面，客戶「兩邊都要」，若當初未提前投資美國與墨西哥產能，現在反而可能接不到訂單。