- 聯發科COMPUTEX展出從邊緣到雲端的AI技術布局
- 與輝達共展DGX Spark超級電腦及RTX Spark AI筆電平台
- 車用平台C-X1為全球首款支援3A遊戲的車用晶片
- Filogic 8800為全球首款跨世代互通的Wi-Fi 8晶片
- 展示全球首次6G無線接取互通性成果
- 展出400Gbps/fiber CPO技術,可降低50%功耗
(綜合壹蘋新聞網、聯合報等2家媒體報導)
聯發科(2454)以「AI Without Limits」為主題,於COMPUTEX 2026展出從邊緣到雲端的次世代技術布局,涵蓋Wi-Fi 8、6G、衛星通訊、車用平台、AI資料中心與先進光通訊等領域,全面卡位代理式AI(Agentic AI)與實體AI時代。
聯發科總經理陳冠州表示,在Agentic AI趨勢下,聯發科從邊緣端至雲端皆具備優勢,不僅為邊緣裝置提供算力,也布局資料中心與通訊基礎建設,將持續攜手全球夥伴與AI生態系。
在邊緣AI運算方面,聯發科與輝達(NVIDIA)共同展出搭載GB10 Grace Blackwell超級晶片的Agentic AI超級電腦NVIDIA DGX Spark,具備1 petaFLOP GPU效能、20核心CPU與LPDDR5x統一記憶體架構,可直接在裝置端執行大型AI模型。此外,聯發科也同步展示RTX Spark AI筆電平台,瞄準新一代AI PC市場,相關品牌產品預計今年秋季陸續推出。
車用平台方面,聯發科展出天璣座艙旗艦平台C-X1,整合NVIDIA AI與遊戲技術,為全球首款支援3A遊戲的車用晶片組。另一款天璣汽車連結旗艦平台MT2739,則為全球首款支援3GPP R18 5G NR-NTN衛星通話的車載晶片,內建MediaTek Modem AI(MMAI)技術,可降低訊號切換卡頓達30%。
聯發科也推出全球首款支援Dolby Vision第二代的AI電視主晶片Pentonic 800,可透過AI優化亮度、對比與動態畫質。
資料中心布局方面,聯發科方案涵蓋客製化ASIC與XPU設計、2.5D/3.5D先進封裝、高速互連與機櫃級整合。因應矽光子趨勢,聯發科展出400Gbps/fiber共同封裝光學(CPO)技術,以及應用於資料中心互連主動式光纜(AOC)的MicroLED光學技術,可降低50%功耗。
通訊技術方面,聯發科Filogic 8800透過Wi-Fi 8動態子頻段運作(DSO)技術,成為全球首款支援跨世代互通的Wi-Fi 8晶片組,系統吞吐量最高提升200%,檔案下載時間可縮短約50%。聯發科也推出AI賦能的MediaTek Filogic AI技術,具備AI網路醫生、AI節能與智慧流量調度功能,其中AI網路醫生可將平均2至4小時的網路修復時間縮短至1分鐘內。
此外,聯發科展示兩項最新6G概念技術,包括全球首次「6G無線接取互通性」成果,以及6G裝置協作多天線(Co-MIMO)技術,可提升超過六成下行吞吐量。
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