(綜合中時電子報、東森新聞、聯合報、自由時報等4家媒體報導)
台股今(2)日受美股半導體重挫衝擊,盤中一度急殺逾千點,但資金轉向低基期與轉機題材,台塑四寶逆勢強漲,台塑(1301)、台化(1326)雙雙觸及漲停,成為今日盤面最強焦點。
台化今日以55.5元開出,盤中直奔漲停價61.9元鎖死,成交量逾5.8萬張,漲停委買張數近7000張,股價創下二年半來波段高峰[2][1]。台塑則以53.2元開低,一度觸及漲停價59.7元,後續漲勢收斂於59.4元附近震盪[3]。南亞(1303)股價以174.5元開低後一路走高至197元,大漲逾7%,為台股強勢撐盤[3]。台塑化(6505)也有5.6%漲幅,來到57元[3]。同集團的福懋(1434)漲幅4.45%,福懋科(8131)漲幅1.15%[3]。
法人指出,台化近年推動高值化策略,積極切入半導體、AI伺服器電子材料領域,相關產品應用於伺服器內部塑膠零組件,在AI伺服器長時間高溫、高負載運作下,材料穩定性要求提高[2]。台化也布局聚醯亞胺(PI)等高性能材料,2025年取得機光科技約9%股權,並投入約1億元建置反應器設備,承接後續製程放大與量產需求[2]。此外,台化日前首度參加COMPUTEX,展出「茂金屬PP」,搶攻半導體晶圓盒市場[2]。
台化推動中的電子級低碳氫氣專案,純度達5N5(99.9995%),已取得第三方碳足跡認證,鎖定半導體應用,未來視情況拓展至面板、LED等產業製程需求[1]。
法人認為,國內塑化廠商第二季獲利有望延續高檔,第三季雖面臨高價庫存、下游需求疲軟等壓力,但仍正向看待電子材料需求成長[1]。外資昨日買超台化1054張、自營商買超601張,主力買超2057張[1]。
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