光寶科搶進CPO矽光子 2027年出貨

（綜合中時電子報、壹蘋新聞網等2家媒體報導）

光寶科技（2301）今日召開股東常會，總經理邱森彬會後受訪時表示，公司正積極搶進CPO（共同封裝光學）矽光子商機，聚焦光收發模組（Transceiver Module）開發。光寶身為全球光耦合器大廠，在矽光子光源及封裝領域具備相對優勢，預期2027年第一季可推出原型產品，交付CPO或交換器廠商導入系統對接使用。

邱森彬指出，矽光子需要更小體積、更高頻寬與更高散熱能力，對封裝工藝提出更高挑戰，但封裝本身就是光寶的核心能力之一，技術門檻並非障礙，反而可望成為競爭優勢。目前產業正研究將收發模組移出Switch系統外部，以因應矽光子架構下空間持續縮小的需求，光寶相關產品仍在開發階段。

在光源布局方面，光寶聚焦Micro LED與雷射兩大方向，均已進入研究與開發階段。若2027年產品推出後順利通過客戶驗證並被採用，相關業務有機會自2028年開始放大，成長速度可能比BBU（備用電池單元）更快，主因光通訊模組無電池安全問題，導入驗證流程較短。邱森彬強調，光寶為模組供應商，ASP（平均售價）與毛利率都會優於既有零組件，若新一代資料中心採用此架構，市場規模將同步擴大。

生產布局方面，光通訊相關產品初期在台灣少量打樣與驗證，未來量產重心將放在泰國，主要供應北美客戶，不會在中國大陸生產。光寶已在泰國啟動第三廠建設，預計約兩年完工，新廠將主要服務這類新產品。

邱森彬也透露，目前純光電半導體業務約占公司營收10%，未來若新產品加入，跳升機會很高。光寶原先規劃產品組合朝「433」發展，但隨雲端業務快速拉升，階段性目標可能調整為雲端5成、資通訊3成、光電2成；長期來看，光電業務仍希望回到全公司營收3成。

此外，針對下半年營運展望，邱森彬表示，AI伺服器相關高階電源產品比重將明顯提升，包括100kW Power Shelf、PSU與8kW BBU等產品，可望帶動產品組合優化，毛利率表現將比上半年更好。供應鏈價格波動已大致告一段落，除記憶體外其餘原料價格已相對清楚，公司持續與客戶協調價格與成本分攤。

在下一代資料中心電力架構方面，邱森彬指出，800V將成為重要設計，已有主要客戶預計今年第四季開始少量量產，大量導入時程落在明年第一季之後。針對市場傳出AI平台設計調整恐影響供貨，他表示無論是輝達GPU或CSP客製化ASIC，每家客戶技術架構不同，產品設計修改屬正常現象，整體核心架構大致維持不變。