Lightmatter揭露CPO量產時程台廠供應鏈布局

（綜合壹蘋新聞網、聯合報等2家媒體報導）

矽光子業者Lightmatter執行長Nick Harris於13日線上說明會揭露產品量產時程。近封裝光學（NPO）與Guide DR雷射光源預計2027年出貨、2028年大量出貨；共同封裝光學（CPO）則於2028年底至2029年進入大規模出貨。Harris表示，224G與448G SerDes將是轉向光連結的關鍵節點，未來18個月為CPO大規模部署的過渡期。

Harris證實，展示的CPO晶片由日月光投控在台灣組裝，並點名與創意（3443）合作。台灣供應鏈參與涵蓋晶片到系統：創意參與客製化ASIC，台積電（2330）負責晶圓代工及系統與封裝，波若威（3163）投入光纖連接，鴻海（2317）、廣達（2382）旗下雲達與緯穎（6669）則參與OCP合作生態系。Harris看好，隨光學引擎、封裝、光纖與液冷整合更複雜，台灣ODM及生態系夥伴有機會提高系統整合的附加價值。

商用進度方面，CPO已與高通、創意等夥伴合作，並為其他台灣及海外客戶打造CPO晶片，預計2027年推出樣品平台、少量出貨。光子中介層也已與客戶共同開發，技術路線圖規劃於2029年以後推進。Lightmatter目前具備每光通道1,600Gb/s的光學技術，未來路線圖朝每條光纖10Tb/s延伸。

Harris指出，光連結擴張面臨雷射與光纖兩大短缺問題；採用光連結的縱向擴展（scale-up）網路，光纖用量可能達橫向擴展（scale-out）的10至100倍。Lightmatter分別以Guide雷射平台及Passage BiDi雙向傳輸技術因應，BiDi可讓傳送與接收共用光纖，將所需光纖減半。

以典型1GW資料中心估算，採用Passage L20可降低16%的網路支出，約節省16億美元。L20產品線中，CPX主要面向縱向擴展，XPO大型可插拔模組用於橫向擴展，兩者早期樣品預計2027年第1季交付。Lightmatter在OCP高峰會展示1U、逾200Tb/s的CPO交換器，以及約100Tb/s級運算平台。

製造端方面，Harris強調，V-Click可拆卸光纖連接技術相容模封與研磨流程，支援GPU整合CPO，且採被動式對準，避免主動式對準所需的較長組裝時間與高成本。面對產能吃緊，Lightmatter透過多家晶圓廠與封裝廠合作增加製造選擇；客製化產品則由大型雲端及半導體客戶取得產能。