CPO朝400G量產推進台廠供應鏈迎新商機

（綜合壹蘋新聞網、聯合報等2家媒體報導）

AI資料中心規模快速擴張，高速傳輸需求同步升溫，共同封裝光學（CPO）正加速由單通道200Gbps朝400Gbps推進。DIGITIMES今日發布調查報告指出，產業競爭將延伸至材料、封裝與測試業者的整合與研發能力，並由物理、工程、標準化三大面向決定整體生態系發展。

分析師鄭敬霖指出，若採PAM4調變，400Gbps單通道符號率將逼近200GBaud，對驅動IC、調變器、光偵測器及封裝互連的頻率響應與訊號損耗提出更高要求。ASIC、EIC、PIC、雷射光源及光纖陣列高度整合後，不同材料熱膨脹係數差異容易造成熱應力、翹曲及位置偏移，影響光學耦合精度。為降低高價封裝報廢風險，業界積極將光學檢測與良品篩選提前至晶圓階段。

散熱設計須從晶片、封裝到模組同步處理，晶片層級須控制主動元件與雷射光源間的熱串擾；封裝層級透過低熱阻材料及異質整合結構建立導熱路徑，例如引入玻璃作為隔熱材料，搭配金屬導熱結構；模組層級則結合冷板、液冷系統導出熱量。系統需配置外置雷射與光學引擎冗餘，以維持營運穩定度。

標準化方面，目前以AI Scale-up網路為核心的OCI MSA已開始建立開放式光學實體層規範，獲得主要晶片與雲端業者支持；同時推進的標準還包含OIF 3.2T CPO、OIF ELSFP、CW-WDM MSA及Open CPX MSA。

量產測試方面，TrendForce研究指出，目前光學對準已縮短至秒級甚至次秒級，但單顆PIC完整測試仍可能超過100秒，量產瓶頸正由「對得準」轉向「測得快」。後續競爭將從單一儀器性能轉向整套量產平台整合能力，透過統一軟體協調電性與光學量測、跨站共享儀器及多顆元件並行測試，提高設備利用率並降低單位測試成本。

台廠供應鏈布局方面，高明鐵布局多軸控制耦光對位模組，旺矽提供探測設備與光學對準，穎崴切入測試介面，致茂具備自動化及老化測試能力。第三方測試業者汎銓、閎康及宜特可從光電量測、材料與失效分析及可靠性驗證切入，日月光等封測業者則可銜接封裝及量產測試。

2027年將是CPO測試架構與設備投資方向收斂的關鍵年，2028年則進入大規模量產驗證期。