CPO進入量產台廠卡位供應鏈

（綜合中央社、聯合報等2家媒體報導）

隨著AI運算需求暴增，傳統銅線傳輸在速度與散熱上逼近物理極限，產業轉向光傳輸。共同封裝光學（CPO）被視為突破資料傳輸瓶頸的關鍵技術，今年正式進入量產階段。

輝達（NVIDIA）搭載CPO技術的Spectrum-X乙太網路光子交換器已量產，採用台積電緊湊型通用光子引擎（COUPE）平台，象徵2026年為CPO邁向商業部署的重要里程碑。輝達點名台積電提供先進矽光子製程、日月光投控旗下矽品負責封測、鴻海擔綱整機系統組裝，台廠已進入輝達CPO供應鏈。

CPO將光電轉換晶片與交換器晶片封裝在同一載板上，直接在伺服器內部連接光纖，大幅縮短電訊號傳輸距離，降低功耗並提升頻寬。介於傳統可插拔光模組與CPO之間的近封裝光學（NPO），則將光電轉換晶片置入伺服器內部但未與交換器晶片封裝在同一載板。

國研院半導體中心主任劉建男指出，台灣半導體生態系完整，具備垂直分工優勢，切入CPO具競爭力。但CPO封裝難度高，運算晶片發熱量大，光學元件卻怕熱，微型熱隔離與熱管理是產業正攻克的挑戰。

資策會MIC產業顧問鄭凱安表示，台灣強項在雷射磊晶及元件製程，但上游關鍵材料如磷化銦（InP）晶圓須仰賴國外供應，中國、美國、日本為主要供應國。台廠已分頭卡位供應鏈：雷射磊晶有聯亞光電、全新光電；光纖陣列（FA）及光纖陣列單元（FAU）元件有大立光、上詮；矽光子晶片設計有茂德、合聖、元澄；晶片製程與封裝有台積電、日月光、力成、訊芯；測試環節包括日月光、京元電、矽格、旺矽、穎崴等。