Marvell揭CPO時程 NPO最快2027先行

（綜合壹蘋新聞網、聯合報等2家媒體報導）

IC設計大廠邁威爾（Marvell）資深副總裁Radha Nagarajan今（1）日出席2026晶鏈高峰論壇聯訪記者會，指出AI下一個瓶頸是「連接性（Connectivity）」，光互連將從交換器一路延伸至XPU、機櫃及資料中心之間。

針對共同封裝光學（CPO）商業化時程，Nagarajan表示，最早進入市場的可能不是完整CPO，而是更接近量產條件的近封裝光學（NPO），預計2027至2028年進入市場，與輝達目前公開路線圖大致相近。

Nagarajan點名台積電COUPE技術扮演關鍵角色，透過COUPE建立XPU叢集所需的Scale-up光互連能力，使XPU與XPU、XPU與交換器之間導入光學連接。他指出，台積電位居整個生態系核心，所有先進IC與ASIC均由台積電生產，雙方持續在台灣推進光互連技術。

高速光通訊產品方面，Marvell的400G與800G產品已出貨，1.6T正在開發。Nagarajan強調，台灣在異質整合、先進封裝與模組製造領域將是商業化重要基地，不同元件由不同晶圓代工廠生產，最終在台灣完成整合。

供應鏈方面，Nagarajan指出，磷化銦（InP）基板承受明顯壓力，主因高速光模組需求成長快於供應鏈擴充速度；高品質、大尺寸基板也面臨限制。Marvell已盡可能分散基板與封裝供應來源，點名台灣除台積電外，日月光、矽品等封裝生態系可承接AI晶片與高速互連需求[1]。

合作夥伴方面，Nagarajan表示，Marvell與輝達長期在高速互連領域合作，未來關係將持續深化；Google則針對特定類型AI晶片引進Marvell供應，但不代表取代聯發科或博通，而是CSP擴大Fabless供應商陣容、分散供應鏈[1]。