力成法說會 FOPLP供貨超微明年量產

（綜合中央社、聯合報、自由時報等3家媒體報導）

封測大廠力成今（28）日召開法說會，董事長蔡篤恭宣布，與超微合作的FOPLP（扇出型面板封裝）專案進度符合預期，有信心於2027年年中前量產，屆時將成為全球首家量產FOPLP AI應用產品的廠商。蔡篤恭強調，儘管量產過程面臨設備交期延遲、裝機及新產品認證等挑戰，但已投入資源克服，整體進度按計畫推進[1]。

力成同時公布與博通在新加坡設立合資公司細節。蔡篤恭表示，雙方將結合力成FOPLP技術，共同開發應用於先進封裝基板上的加成式細線寬重佈線層（RDL）技術，合資公司將專為博通提供服務，不影響力成與既有及未來客戶在FOPLP領域的合作[2]。此合作也帶領力成切入光通訊領域，預計今年底小量生產採用μ-bump技術的光學引擎元件，2027年下半年進一步整合至CPO交換器產品，目標2028年將光學引擎導入AI晶片應用[4]。

在記憶體先進封裝方面，執行長謝永達表示，力成與合作夥伴已完成用於DDR5的TSV矽穿孔互連技術開發及試產，預計今年第四季大量生產並出貨，這項技術為後續切入HBM高頻寬記憶體封裝奠定基礎[4]。謝永達指出，AI伺服器持續推升HBM、高階記憶體封裝及企業級SSD需求，DRAM與NAND市場仍供不應求，力成記憶體封測需求量持續增加，NAND及SSD第三季營運可望維持高檔[4]。

蔡篤恭透露，力成目前已具備大型AI晶片封裝能力，成功開發超過5倍Reticle Size產品，成為全球僅次於台積電、第二家具備此能力的業者，預計今年底設備可進一步支援9倍Reticle Size產品，未來朝14倍Reticle Size邁進[6]。

營運方面，力成第二季合併營收231.16億元，季增8.5%、年增28%，創單季次高；第二季歸屬母公司業主獲利22.19億元，年增131.1%，每股純益3元。上半年累計營收444.3億元，年增32.4%，每股純益5.5元，優於去年同期2.88元[3]。財務長沈俊宏預期，第三季營收估季增個位數百分比，下半年毛利率、EPS也會逐季成長[6]。

資本支出方面，力成維持今年500億元目標，目前已公告採購設備金額超過200億元。針對與博通新加坡合資案的4億美元投資，經營團隊表示資金將分四個季度陸續投入，屬長期國際布局，不會額外增加原定資本支出[4]。