力成攜博通砸4億美元 新加坡設先進封裝合資公司

（綜合中央社、自由時報、聯合報等3家媒體報導）

封測大廠力成科技（6239）今日董事會決議，擬投資4億美元（約新台幣128億元），與IC設計大廠博通（Broadcom Technologies）在新加坡共同設立合資公司，專注於面板級先進封裝基板製造。

合資公司將採用加成式細線寬重佈層技術（additive finer-geometry redistribution layer technology），資金來源為自有資金，將依新加坡設廠進度分階段投入[1]。力成表示，此次合作旨在支持國際客戶需求、貼近全球客戶供應鏈，不影響與既有及未來客戶在扇出型面板封裝（FOPLP）領域的合作。

力成強調，將持續在台灣投入先進封裝技術研發與產能擴充，核心技術及關鍵智慧財產由台灣掌握。本案須取得經濟部投資審議司等主管機關核准後，方可辦理後續交易事項。

自由時報報導指出，力成今年2月尾牙時，博通、超微等FOPLP客戶即現身力挺，博通主管還上台致詞[2]。聯合報則引述業界看法，面板級封裝因可採用大尺寸基板生產，相較傳統晶圓級封裝更具成本與產能優勢，被視為下一波先進封裝的重要技術方向[1]。