力成FOPLP明年中量產 CPO方案2027年量產

（綜合中央社、聯合報等3家媒體報導）

半導體封測廠力成今日下午於竹科P11廠舉行媒體技術交流會，公布先進封裝最新進度。扇出型面板封裝（FOPLP）預計2027年中期可如期量產，今年底可小量生產光學引擎元件，2027年可量產矽光子共同封裝光學（CPO）交換器。

力成先進封裝技術研發暨營運資深副總經理林基正表示，先進封裝產能主要集中在竹科P11廠，2025年11月收購友達原有竹科力行路L3C建物、無塵室及附屬設施，也將成為長期生產及研發基地。

力成先前已對外說明，供貨超微（AMD）的FOPLP進度穩健，量產良率穩定，竹科先進封裝廠為主要供貨基地。與博通（Broadcom）合作以FOPLP為基礎的先進封裝基板技術，此合作也帶領力成切入光通訊領域；雙方在新加坡設立的合資公司，也將提供面板級先進封裝產能。

力成自身FOPLP技術大致分為4大類，其中chip-last扇出型面板技術整合玻璃基板重布線（RDL），與台積電CoWoS-R技術類似；chip-middle技術則與台積電CoWoS-L類似。力成看好扇出型面板技術在AI晶片整合平台應用的發展。