台積電加速布局CoPoS 台面板設備廠卡位

（綜合ETtoday新聞雲、今日新聞等2家媒體報導）

AI半導體需求驅動先進封裝技術演進，面板級封裝（FOPLP）成為新戰場。TrendForce分析，台積電短期聚焦CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate），鎖定310×310mm基板尺寸，2026年為設備與材料商驗證關鍵期，預計2027年試產、2028下半年量產。下一階段布局將轉向Glass Core Substrate，量產時程估落在2030年後。

Glass Core Substrate技術仍面臨多重挑戰。核心製程TGV（Through Glass Via）需克服雷射能量不穩導致孔徑一致性不足、玻璃裂紋、蝕刻液難以深入10μm孔徑等問題。基板尺寸放大至500×500mm以上後，維持奈米級平整度難度提升，多層異質材料堆疊的熱膨脹係數（CTE）不匹配也可能引發翹曲。

在此背景下，台灣面板廠具備先發優勢。已有面板廠在PMIC與RF等成熟製程的FOPLP上實現量產，封裝尺寸達620×750mm，發揮折舊完畢大尺寸產線剩餘價值。面板廠多年積累的大尺寸玻璃搬送、對位與均勻沉積技術，是向TGV等核心加工技術邁進的基礎，與半導體廠及OSAT廠商存在差異化與互補空間。

本土材料與設備廠商亦在關鍵環節布局。材料端，特化廠商推出低溫固化介電層材料，將製程溫度壓至180°C以下，減少熱應力累積。設備端，有廠商採用雷射改質後蝕刻的兩階段鑽孔製程，可精準控制10μm以下孔形，已通過國際IDM大廠驗證，出貨量逐步提升。

TrendForce彙整台積電CoPoS供應鏈名單，OSAT端包含日月光、力成與京元電；設備材料供應商涵蓋濕製程設備的弘塑與辛耘；自動化封裝設備的萬潤、均華與元利盛；熱處理設備的志聖、均豪；AOI設備的由田；光罩載具與先進封裝材料的家登；采鈺則負責先期試產線關鍵驗證。