景美科技半導體展秀3大探針卡

（綜合中央社、聯合報等2家媒體報導）

SEMICON Taiwan 2026國際半導體展今日於台北南港展覽館登場，展期至9月4日。半導體測試介面結構件供應商景美科技（7899）展出上下導板細微鑽孔、探針卡結構組件、ATE Stiffener測試機框等3大探針卡核心產品線，鎖定AI與高效能運算（HPC）晶片測試所需的高精度關鍵結構件。

景美科技發言人鄭雅文表示，隨著AI與HPC晶片訊號接點密度提高、單卡針數與孔位密度同步增加，3大產品需求同步成長，是今年營運主要動能。技術長何震宏指出，單張探針卡需要更多探針及孔位，帶動細微鑽孔與精密結構件的加工價值提高[2]。

上半年3大探針卡產品線合計占營收比重85%，其中探針卡結構組件（Spacer、JIG、Backer等）占比48%，上下導板細微鑽孔（Upper/Lower Plate）占比26%，ATE Stiffener測試機框占比11%。ATE Stiffener已於2025年第4季通過晶圓代工廠驗證，切入日系測試機框供應，今年第1季起穩定出貨。

展望下半年，景美科技指出AI晶片測試需求持續強勁，既有客戶專案陸續進入量產階段，將以延續逐季成長為營運目標，並持續升級高精度製程能力、提高高毛利產品比重[2]。

根據TechInsights與Yole統計，全球探針卡市場規模2025年約27億美元，2024年至2029年年複合成長率接近8.9%，2029年可望逼近40億美元[2]。

（新增聯合報、中央社、中時電子報等6家媒體報導）

本次新增報導主要聚焦中華精測（6510）於半導體展發布的測試介面布局與產能規劃，與景美科技無直接關聯。

中華精測總經理黃水可表示，今年成長幅度將高於去年，2027年營運成長力道可望再優於今年[3][2]。產能方面，8月底已較2025年底倍增，預計2027年上半年再增50%，成長態勢可延續至2028年[2][1]。

在業務結構上，今年GPU測試介面業績仍高於ASIC，但隨大型CSP持續投入自研AI晶片，黃水可預期明年ASIC業務比重有機會超越GPU，相關布局將在2028年更明顯發酵[3]。精測已陸續接觸大型CSP廠，部分ASIC測試產品已量產，涵蓋晶圓測試板、晶圓老化測試板、Load Board及SLT Board等完整產品線[3][1]。

探針卡方面，黃水可預期今年業績持續成長，明年增幅更大；驗證新品中若有一項專案放量，營收規模可與今年精測整體探針卡營收相當[2][1]。精測也展出AI探針卡，可同時測試最高4.8萬個接腳，高腳數探針卡達6.5萬個接腳[6]。針對高功耗晶片，展示支援最高1,000瓦的高功率老化測試板[6]。精測首度發表自行開發的智慧代理系統Agent P，可將數小時的推演試算縮短至數分鐘[6]。