AI推升半導體測試需求 精測倍利科擴產布局

（綜合中央社、聯合報等2家媒體報導）

台灣創投暨私募投資年會7日登場，中華精測總經理黃水可與倍利科技總經理黃建中受邀演講，均看好AI驅動的半導體測試與檢量測商機。

黃水可表示，AI正改寫半導體產業版圖，從晶片設計、製造到後段測試，規格要求更高，測試介面扮演確保晶片效能與良率的關鍵角色。展望未來五年，AI對半導體及測試介面需求仍相當龐大，精測未來二至三年將持續擴產。法人看好，AI加速器與HPC晶片放量將帶動高階探針卡與測試介面需求成長，成為精測營運重要推力。

黃水可也分享創業觀點，建議創業者不要只精於算計，要帶點傻勁、了解人性，勇敢擺脫以往的成功框架。他強調，企業不能只靠單一技術，精測正積極打造「All in House」商業模式，從研發、設計到製造整合內部資源，提供高度客製化服務。

倍利科技總經理黃建中指出，先進製程與先進封裝推升檢量測規格，公司近年積極朝高階光學檢量測設備轉型，過程經歷挑戰，但堅持投入技術研發。他建議創業者看準大趨勢、永不放棄，未來五年倍利將持續維持競爭力，把核心技術做到位，掌握市場風向推升業績動能。