倍利科前5月營收翻倍 先進封裝需求旺

（綜合壹蘋新聞網、聯合報等2家媒體報導）

半導體AI光學檢量測設備廠倍利科技（7822）公布5月合併營收2.43億元，年增79.81%；累計前5月營收11.66億元，較去年同期大幅成長103.34%，營收翻倍。

倍利科表示，營收顯著成長主要受惠AI、高效能運算（HPC）及高速傳輸應用需求持續升溫，帶動先進封裝市場快速擴張。全球半導體廠商積極擴充高階封裝產能，包括CoWoS、3D封裝及異質整合等技術需求增加，同步推升檢測與量測設備採購力道。

市場分析指出，先進封裝已成為提升AI晶片效能的重要關鍵技術，製程複雜度提高使高精度檢測設備需求明顯增加，相關設備供應商成為本波AI產業投資循環的重要受惠族群。

倍利科長期深耕半導體智慧檢測領域，結合AI演算法與高速光學技術開發檢量測設備，產品已獲多家半導體客戶採用。近期隨著客戶新產能陸續開出，先前取得的設備訂單開始進入集中出貨與認列階段，推升整體營收表現。