臻鼎-KY半導體展秀高階PCB技術

（綜合中央社、聯合報等2家媒體報導）

PCB龍頭廠臻鼎-KY（4958）於9月2日至4日參與SEMICON Taiwan 2026國際半導體展，進駐台北南港展覽館2館4樓「AI半導體技術概念區」，重點展出800G、1.6T、XPO、NPO等高階光模組產品，以及最高34層的AI Server高階板。

臻鼎表示，隨著AI晶片效能提升與運算叢集規模擴大，資料中心對頻寬、傳輸速度與能源效率要求攀升，推高PCB在材料、層數、訊號完整性及精密製程上的技術門檻。本次展出聚焦高效能光模組與AI Server高階板兩大產品線。光模組產品鎖定新世代資料中心的大頻寬與低延遲需求，結合SLP（mSAP）精密製程與埋孔技術。AI Server高階板方面，34層超高層伺服器板採用Ultra/Extreme Low Loss材料與M8級技術標準，導入VIPPO、Back drilling與高厚徑比電鍍等工藝。

聯合報另報導，臻鼎現場同步展示多款邊緣運算（Edge AI）相關應用產品，並協同生態系夥伴呈現高效能、低能耗的半導體協同運作系統[1]。集團簡啟倫協理於9月2日上午在南港展覽館1館4樓TechXPOT，以「AI時代：次世代PCB技術與全球布局」為題發表演講，解析AI如何帶動PCB產業「總量成長」與「高階轉型」[1]。

根據Prismark資料，全球PCB市場規模預期於2030年突破1400億美元，高階PCB占比也將突破60%。

（新增中時電子報、壹蘋新聞網等2家媒體報導）

臻鼎-KY董事長沈慶芳於展會期間表示，目前高階PCB供給缺口持續擴大，即使客戶有多下單，在AI新興需求高度成長下，仍樂觀看待產業成長[3]。協理簡啟倫進一步指出，PCB角色已從傳統的「被動連接」逐步轉變為支撐高速運算、系統整合與資料傳輸的關鍵平台[2]。