臻鼎法說會 光模塊營收拚翻倍

（綜合壹蘋新聞網、聯合報等2家媒體報導）

PCB龍頭臻鼎-KY（4958）今（11）日召開法說會，公布2026年上半年財報。上半年營收891.59億元，年增13.9%，創歷年同期新高；稅後淨利57.74億元，歸屬母公司淨利38.17億元，每股盈餘（EPS）3.55元。受惠AI高階產品需求放量，上半年伺服器、光模塊及IC載板業務營收年增113%，營收占比提升至21.6%，毛利率及營益率分別提升至22.4%、7%。

董事長沈慶芳表示，AI算力基礎建設正開啟高階PCB長期成長週期，市場形容的「PCB黃金十年」應改為「黃金時代」，不受10年限制。AI需求將從伺服器、光模塊延伸至Edge AI、人形機器人等終端應用。

光模塊為目前成長動能最強業務。總經理簡禎富指出，受惠生成式AI、AI伺服器及大型資料中心需求，全球光模塊市場2024年至2031年年複合成長率（CAGR）估達30.2%，2031年整體需求可達1123億美元。臻鼎目前訂單以1.6T高速率光模塊板為主，預期2026年相關營收翻倍成長，客戶已開始預訂2027年產能，目標2027年躍升全球最大高階光模塊PCB供應商。1.6T及後續世代產品須採用mSAP技術，全球高階光模塊供給缺口仍高。

AI伺服器方面，GPU與ASIC客戶的iHDI及HLC產品已陸續轉入量產，後續市場份額可望持續提升，公司正與客戶針對未來2至3個世代產品進行共同研發。

為掌握AI長期成長機會，臻鼎啟動大規模擴產。2026年資本支出預計達800億元以上，2027年至2028年維持較高投資水準，聚焦iHDI/mSAP、HLC及高階軟板領域。目前共有13棟新廠建設中、16棟新廠規劃中，新增產能將於2026年至2030年間分階段開出。中國淮安、深圳及泰國為重要擴產基地，深圳第三園區將興建3棟智慧製造工廠，布局AI伺服器、光模塊高階類載板及AI終端高階軟板。泰國PA01廠已在7月達到損益兩平，另有3棟新廠及1棟機械廠房同步建設中。

Edge AI終端方面，簡禎富指出，2026年手機新品規格升級帶動軟板、硬板單機價值提升；AI眼鏡朝更輕薄、高度整合發展，軟板使用數量增加，硬板導入更高階mSAP製程，相關營收在2026、2027年可望快速成長。

展望2030年，臻鼎目標伺服器、光模塊及IC載板三大業務營收占比由目前的21.6%進一步拉升至45%至50%，成為下一階段主要成長引擎。

臻鼎7月24日在深圳舉辦全球供應商大會，匯聚247家供應商、超過400位代表與會[2]。

（新增中時電子報、中央社、壹蘋新聞網等3家媒體報導）

美系外資看好臻鼎AI業務前景，將目標價上修至925元；惟今日股價受短線賣壓及市場對研發、新廠費用上升導致營業淨利率略低預期影響，盤中逆勢走低[5]。

董事長沈慶芳在法說會上表示，下半年成長力道比上半年更強，產能已滿載[3]；2027年需求非常樂觀，成長力道仍強[4]。隨AI貢獻增加，明年上下半年營收差距不會像過去那麼大[2]。

針對AI伺服器板技術趨勢，總經理簡禎富指出，伺服器主板正從傳統HLC轉向結合超高階HDI的混合製程，Any-layer HDI與mSAP為關鍵技術[1]。臻鼎已加入NVIDIA MGX生態系統，並與北美一線客戶及晶片大廠共同開發，預期AI伺服器板市占率將有「跳躍式突破」[1]。

材料方面，沈慶芳坦言T-glass仍短缺，但已與多家上游供應商簽署供貨保障協議，同時驗證第二供應來源；CCL漲價對毛利率影響很小[1]。針對市場先前HDI板退貨傳聞，他再次澄清「純屬毫無事實根據的謠言」，各產線營運正常[1]。

海外布局方面，泰國規劃4座工廠：前兩廠以伺服器及光模塊為主，第三廠布局軟板，第四廠以高階HLC為主；GPU大客戶主板採中國、泰國兩地生產[1]。新廠全面導入智慧工廠，透過「臻鼎雲」同步各基地製程參數，導入類似半導體業「Copy Exactly」策略[1]。