臻鼎深圳第三園區動土 百億人民幣擴AI產能

（綜合壹蘋新聞網、聯合報、中時電子報報導）

全球PCB龍頭臻鼎科技（4958）今（24）日在深圳舉辦「2026全球合作夥伴大會暨鵬鼎深圳第三園區智慧製造基地動土典禮」，宣布啟動第三園區建設，總投資超過人民幣100億元，鎖定AI伺服器、高速光模組用高階類載板及AI終端高階軟板等產品。

董事長沈慶芳以「天時、地利、人和」說明此次布局，指出AI正帶來新一輪科技革命，PCB從訊號傳輸載體轉為決定系統效能與可靠度的關鍵元件。他引用輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳提出的「AI五層蛋糕」概念，強調從能源、晶片、AI基礎建設到模型與應用，每一層都離不開PCB[3]。

沈慶芳預估，2026年全球PCB市場規模將首度突破1000億美元，產業正式迎來「黃金十年」。他強調，PCB不再只是訊號傳輸載體，而是影響AI系統效能與可靠度的關鍵元件[3]。

新園區規劃總建築面積約50萬平方公尺，將導入智慧製造、自動化及數位化管理系統。臻鼎同步更新建廠藍圖，兩岸及泰國規劃廠房由原本54座增加至57座；目前已有28座運行、13座興建中，另有16座尚未開工，24日動土的廠房即包含在16座之中。去年底啟動興建的10座廠房預計今年底前完工[2]。

沈慶芳指出，深圳第三園區從納入重大清單至土地掛牌僅42天，從產業遴選至掛牌更只花11天，並提前完成安全、地質災害評估及管線遷改等作業，實現取得土地後立即開工[2]。

展望未來，臻鼎將持續推動「One ZDT」平台，整合軟板、高多層板（HLC）、HDI及IC載板等產品線，布局AI「雲、管、端」市場，鎖定AI伺服器、高速光模組，以及AI眼鏡、人形機器人、低空經濟、腦機介面等Edge AI應用[3]。

（新增聯合報、TVBS新聞、中時電子報等4家媒體報導）

沈慶芳在24日合作夥伴大會上坦言，集團原訂2030年達57座廠房投產的目標可能仍不足，內部已準備繼續尋找土地[2]。他指出，AI伺服器迭代週期已從過去三至五年縮短至接近消費電子產品，每年都有新一代產品，帶動PCB規格與上游材料同步升級[2]。IC載板方面，過去20年尺寸增約20倍、層數增十倍、節點數增300倍，整體複雜度提高逾2.4萬倍，臻鼎高階IC載板能力已達領先水準，正積極爭取全球大型半導體客戶[2]。

大會另以「AI算力革命下異質整合的機遇與挑戰」為論壇主軸，並表揚在ESG、品質、技術創新等面向表現卓越的合作夥伴[1]。