中信投信推PCB ETF 009828 鎖定台日韓AI供應鏈

（綜合壹蘋新聞網、聯合報報導）

生成式AI加速發展，全球雲端服務供應商持續擴大AI資料中心投資，市場目光由晶片、伺服器延伸至PCB、IC載板與高階材料。中國信託投信推出中信台日韓PCB ETF（009828），每股發行價10元，今（20）日為募集最後一日。

009828追蹤「NYSE TIP台日韓PCB指數」，依營收來源、市值等條件精選30檔成分股，布局涵蓋上游材料、IC載板、高階PCB製造及相關服務。截至7月底，指數台灣權重約56.5%、日本36.3%、韓國7.2%，前十大成分股包括台光電、欣興、揖斐電、日東電工、JX金屬、三井金屬、臻鼎-KY、台燿、金像電及斗山集團。

009828經理人葉松炫表示，若晶片是AI的大腦，PCB就是串聯晶片、記憶體及各項零組件的神經網絡與骨架。隨AI模型規模、運算能力及資料傳輸量攀升，伺服器對頻寬、功耗、散熱與可靠度要求提高，PCB已從傳統電子產品配角，轉為影響AI系統效能與穩定度的重要環節。

葉松炫指出，本波PCB行情主要來自AI硬體規格升級帶動的結構性需求。根據高盛預估，2025年至2027年AI PCB市場規模年複合成長率可達140%，AI銅箔基板市場同期年複合成長率更上看179%；玻璃纖維布、銅箔及銅箔基板等上游關鍵材料供需趨緊，也有機會帶動產品價格及相關企業獲利。

從全球產業版圖觀察，依2024年載板產值統計，台日韓合計占全球市場約九成。其中，台灣深耕高階PCB、銅箔基板及IC載板，日本掌握玻璃纖維布、銅箔及高階電子材料，韓國則在記憶體、半導體應用及材料供應鏈具優勢。