首檔PCB供應鏈ETF 009828 8/17開募

（綜合聯合報、ETtoday新聞雲、壹蘋新聞網等4家媒體報導）

中國信託投信推出國內首檔聚焦PCB供應鏈的「中信台日韓PCB ETF」（009828），將於8月17日至20日展開募集，預計9月2日掛牌上市。該ETF追蹤「NYSE TIP 台日韓 PCB 指數」，每年2月及8月進行半年度調整，從台灣、日本及韓國市場精選30檔成分股。

截至7月31日，前十大成分股包括台光電、欣興、揖斐電、日東電工、JX金屬、三井金屬、臻鼎-KY、台燿、金像電及斗山集團。國家配置以台灣為主，占比約56.5%，日本與韓國分別為36.3%與7.2%；產業分布以資訊技術為主（72.3%），其次為原材料（23.2%）與工業（4.5%）[2]。

009828經理人葉松炫表示，PCB已從傳統電路載體轉變為影響AI系統效能的關鍵零組件。根據高盛預估，2025年至2027年AI PCB市場規模年複合成長率可達140%，AI銅箔基板市場同期年複合成長率更上看179%[2][1]。葉松炫指出，市場先前對AI資本支出效益的疑慮已逐步緩解，資金重新關注PCB、ABF載板、銅箔基板及上游材料等AI關鍵零組件供應鏈。

葉松炫改編作家張小嫻金句表示，「世界上最遠的距離，不是生與死的距離。而是PCB在你面前，你卻不知道它很賺錢」[4]。他強調，2024年第4季以後PCB已「華麗轉身」成為「印鈔電路板」，未來幾年EPS年增率區間從30%到250%，且籌碼純淨度「跟逆滲透一樣」[4]。

針對未納入中國市場，葉松炫說明，主要考量中國股市與全球市場連動性較低，且部分中國PCB業者AI相關營收占比仍有限[1]。中國信託投信總經理陳正華表示，考量海外ETF折溢價管理及追加額度限制，初期募集規模以1億至2億美元（約新台幣30億至60億元）最為理想，有助完成建倉並降低折溢價風險[1]。