- AI伺服器推升高階被動元件用量,交期翻倍至3-4個月
- 日韓大廠產能趨飽和,台廠國巨、華新科接單動能增強
- 通路商日電貿指出高階MLCC交期部分超過半年[2]
- 街口投信指台廠在中高階MLCC等領域具競爭力
- 法人預期2026下半年供需缺口將擴大
(綜合民視新聞、三立新聞等2家媒體報導)
生成式AI快速發展,從大型語言模型到AI伺服器、邊緣運算裝置,帶動被動元件產業升級。街口投信表示,AI伺服器對供電穩定度、訊號完整性與高速傳輸品質要求提高,帶動高規格電容、高頻電感及低耗損電阻需求增加,被動元件使用量較傳統伺服器明顯提升。AI PC、智慧手機、機器人與車用電子等應用也持續推升需求,產業發展方向從追求數量轉向高階化與高附加價值化。
通路商日電貿指出,高階MLCC及固液混合鋁電容等產品交期已翻倍至3到4個月,部分甚至超過半年[2]。法人預期2026年下半年供需缺口將擴大,台廠如臺慶科、華容、九豪等有望受惠於日韓龍頭產能外溢帶來的訂單紅利[2]。信昌電、鈺邦與金山電等企業在電容與保護元件市場動能強勁[2]。
法人指出,AI伺服器與資料中心推升MLCC、電感及電容用量,在日韓大廠產能趨於飽和下,台廠如國巨、華新科等接單動能增強[1]。凱美、興勤、立隆電及晶技等供應鏈亦受惠於AI升級需求與價格調漲[1]。
街口投信指出,台灣廠商在中高階MLCC、晶片電阻及高頻電感領域已累積技術與量產經驗,多家台廠積極投入高階產品布局,提升耐高溫、高頻高速與低耗能特性。高品質與高可靠度將成為重要門檻,有利具技術優勢的廠商擴大市占率。
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