臻鼎董座：AI仍在基建階段 ABF缺貨3年難解

（綜合中央社、聯合報等2家媒體報導）

全球PCB龍頭臻鼎董事長沈慶芳今日出席工商協進會公亮講座，會前受訪及演講時表示，目前AI仍處於基礎建設階段，真正的終端應用尚未全面展開，市場並無過度投資問題。他預估ABF載板供需缺口在未來2、3年內仍不易舒緩。

沈慶芳指出，目前市場主要投資集中在AI伺服器、雲端資料中心等基礎設施，未來光通訊、5G到6G、Edge AI等應用端需求才是更大市場。他認為AI仍處於發展初期，而非成熟階段。

針對ABF載板缺貨問題，沈慶芳表示，AI伺服器使用的ABF載板尺寸愈來愈大，耗材增加且製程良率更難控制，供給相當吃緊，預估2、3年內不易看到供需舒緩。

臻鼎今年資本支出由原規劃約500億元追加至800億元，投資規模維持高檔。沈慶芳強調，PCB建廠需長時間提前布局，臻鼎20年來從無工廠發展至全球龍頭，連續第9年維持領先地位。

對於南韓積極擴張AI生態系，沈慶芳認為台灣在AI硬體垂直供應鏈分工與整合能力仍是全球強項，應持續做好自身基礎，不必過度擔憂其他國家競爭。

工商協進會理事長吳東亮致詞時表示，PCB素有「電子工業之母」之稱，台灣擁有全球最完整PCB產業鏈，是僅次於半導體的第二大電子產業。他去年參訪臻鼎後印象完全改觀，並笑稱臻鼎股價從年初140元上漲超過3倍，可惜自己當初沒買[1]。