AI需求帶動欣興ABF載板擴產加速

（綜合中央社、聯合報等2家媒體報導）

載板大廠欣興（3037）受惠AI伺服器、交換器及資料中心需求持續升溫，ABF載板產能供不應求，公司預估2027年整體ABF載板產能將增加30%至40%。隨光復二廠三期產能加速開出，加上既有廠區去瓶頸及部分BT製程支援ABF，公司有機會在一年內打開大部分規劃產能。

欣興今年營收維持逐季成長方向，目前各廠幾乎全線運作，產能仍無法完全滿足需求。公司上半年已與數家客戶簽訂長期合約，預約光復二及楊梅二未來五年產能。不過，有別於上一輪景氣循環，欣興此次擴產更加重視風險控管，要求客戶先支付預付款，再依長約需求建置產能。光復二、楊梅二分別預計2027、2028年開出，而公司今年收到的預付款已高於兩座廠建置所需資金，即使AI市場後續出現變化，仍有較充裕的資金因應。

從開出時程來看，光復二第一期預計2027年上半年投產，第二期在下半年接續，第三期也可能因需求提前啟動。除了新廠，欣興也同步改造既有產線，將部分BT設備及共用製程轉為支援ABF，預計約需一年至一年半才會明顯貢獻。待其他供應商具備承接能力後，公司也將逐步讓出高階手機BT訂單，把有限資源集中至需求及毛利率較高的ABF產品。

目前ABF擴產的主要瓶頸集中在Core Layer。隨AI載板尺寸放大，客戶為控制翹曲而增加核心層數，加上嵌入式功能愈來愈多，使Multilayer Core占用更多產能。因此，欣興規劃利用BT產線的共用站點紓解瓶頸，再配合既有廠區改造，提高整體ABF產出。

供應端壓力則較半年前緩解。欣興表示，原物料供需缺口已由約15%縮小至10%以下，主要受惠替代供應商陸續完成認證並加入供貨。不過，AI伺服器出貨持續增加，載板尺寸、層數及複雜度同步提升，材料用量也跟著上升，供應鏈短期仍可能維持偏緊。

在ABF之外，欣興的HDI與先進封裝布局也逐步放量。第2季HDI占公司營收約27%，其中AI伺服器與光模組合計占HDI營收近80%；已出貨的CPO載板則因尺寸更大、良率門檻更高，隨後續應用擴大，有利欣興發揮大尺寸、高階載板的量產優勢。EMIB-T方面，公司維持2027年量產時程，並持續與客戶推進製程及良率驗證。

欣興為3年後的產能需求做準備，積極在桃園、新竹覓地。公司表示，現有與規劃中廠房即使未來幾年陸續量產，仍難滿足已簽訂的5年期產能預約，希望在桃園與新竹尋找新的基地。桃園市政府宣布，將於航空城產三專區第一期用地規劃40公頃高階IC載板專區，並採分區施工、分區點交方式，加速廠商進駐，預計民國117年有機會與廠商共同進場整地。桃園市府也表示，預計10月與台灣電路板協會、欣興電子及景碩科技等簽署合作備忘錄[1]。

銅箔廠金居同樣受惠AI需求，HVLP3、HVLP4銅箔月產能估計從約100噸提升至150噸，雲林三廠預計2027年第1季啟動量產，開出後可望新增500噸至600噸月產能。金居表示，目前已授權董事長在東南亞設立子公司及找合適的土地，地點尚未敲定，估計建廠時間約需兩年到兩年半，主要以HVLP系列為主[1]。