AI需求推升PCB產值 今年首度突破兆元

（綜合中央社、壹蘋新聞網等2家媒體報導）

台灣電路板協會（TPCA）公布最新統計，2026年第2季台灣PCB海內外產值達2791億元，年增27.9%；上半年累計5247億元、年增23.9%。TPCA預估，全年產值將首度突破兆元大關，達1兆1365億元，年增24.2%。

從產品類別來看，AI相關產品成長最為顯著。多層板產值年增47.6%，為成長最強勁項目，受惠AI伺服器、高階網通及記憶體模組需求帶動。載板產值年增36.7%，主因AI伺服器、高效能運算（HPC）及高速網通晶片需求持續成長，加上供給偏緊推升售價。HDI產值年增28.4%，受AI伺服器、低軌衛星及車用電子需求支撐。軟板年增僅1.3%，因手機及筆電需求疲弱，但AI智慧眼鏡開始放量出貨有助支撐需求。

展望下半年，TPCA預估下半年產值可達6118億元、年增24.5%。產業仍面臨零組件成本上揚、PCB關鍵材料供應吃緊、地緣政治衝擊經貿環境，以及AI基建投資回報與供需波動等四大不確定因素。

AI熱潮也向上游材料及設備擴散。2026年上半年台灣PCB材料海內外產值達2716億元、年增38.6%，主要受高頻高速銅箔基板（CCL）需求帶動；PCB設備產值達460.8億元、年增27.8%。供應吃緊範圍已由高階材料擴大至CCL、高階PCB、ABF載板、製程設備及耗材，部分中低階材料也開始出現交期延長或價格上漲。PCB廠、載板廠、材料及設備業者均積極擴產，新增產能預計2027至2029年間陸續開出，但短期供給仍難完全填補缺口，TPCA預估供應鏈緊張情況至少延續至2027年。

在載板領域，台灣業者合計市占率達35.6%，居全球之冠；南韓與日本分別以27.9%及22.7%分居第二、第三。ABF載板市場，台灣業者市占率達41.3%，同樣位居全球首位[1]。TPCA指出，AI正改變PCB供應鏈原有價值分配，能否跟上每一代AI平台升級，將技術變化轉化為產品價值，是台灣PCB供應鏈擴大競爭優勢的關鍵。

2026 TPCA Show將於10月20日至22日在南港展覽館登場；IMPACT-IAAC 2026國際構裝暨電路板研討會則於10月19日率先開幕，聚焦玻璃基板、面板級封裝、先進載板、異質整合及共同封裝光學（CPO）等技術[2]。