電路板展聚焦AI先進封裝與玻璃基板

（綜合中央社、聯合報等2家媒體報導）

第27屆台灣電路板產業國際展覽會（TPCA Show 2026）將於10月20日至22日在南港展覽館一館登場，今年以「Energy-Efficient AI: From Computing to Systems and Applications」為主軸。展覽規模再創新高，匯聚超過680個國際品牌、逾1840個攤位，預估吸引全球7萬人次買主與會。

展覽規劃8大展區，涵蓋載板與高階電路板製造、材料化學品、乾濕製程設備、智慧自動化、檢測設備、電子構裝、SMT智慧生產及綠色科技，並因應AI需求特別設置「先進封裝主題專區」。

先進封裝成為AI硬體升級重點。業界指出，AI晶片封裝規模持續擴大，推動CoWoS朝更大中介層發展，載板面臨翹曲、訊號完整性等更嚴格要求。玻璃核心（Glass Core）被視為次世代高階載板方向，具備高剛性與尺寸穩定性，可因應大型封裝及高密度互連需求，但目前仍處技術驗證階段，須克服材料脆性、玻璃通孔金屬化一致性等挑戰，初期應用將鎖定AI GPU、ASIC及HPC晶片。

展覽期間規劃近50場技術論壇，聚焦三大主軸：AI運算與系統整合（探討光電整合、晶片系統協同設計）、次世代封裝與基板革新（涵蓋異質整合、面板級封裝、混合鍵合、玻璃基板等）、散熱可靠度與智慧製造（聚焦熱管理、電源訊號完整性及失效分析）。

業界指出，AI帶動從晶片、封裝、載板、PCB到材料設備的全面規格升級，台灣PCB產業須整合上下游技術，從製造供應商轉向共同定義AI硬體規格的生態系。