AI驅動 泰越馬形塑高階PCB生態系

（綜合中央社、聯合報、自由時報報導）

台灣電路板協會（TPCA）今日發布報告指出，受AI伺服器、高速網通、衛星通訊等高附加價值應用帶動，泰國、越南與馬來西亞正從傳統消費性電子製造基地，升級為高階PCB與載板發展的區域互補生態系。東南亞目前掌握全球約12.3%的PCB產值，但成長動能高度仰賴台、中、日、韓及歐美等外資擴產，本土廠商產值占全球比重僅約1%。

泰國為東南亞最大PCB生產基地，2025年產值達50.6億美元，年增22.4%，占全球約5.4%；預估2026年將成長至60.9億美元，年增20.4%。泰國政府透過投資促進委員會（BOI）優化投資環境，2026年首季BOI申請金額已突破318億美元，Google、Microsoft等科技巨頭投入大型資料中心與雲端基礎設施為主要亮點。泰國證券交易所（SET）正研議放寬上市融資機制，吸引更多高科技企業赴泰布局。

越南2025年PCB產值達41.5億美元，年增33.9%，占全球約4.4%；預估2026年將成長至49億美元，年增18.1%。成長動能來自AI與高效運算需求升溫，帶動高階多層板、HDI及載板需求擴大。越南政府已將AI、雲端運算與半導體列入國家戰略性技術清單，並透過國家科技發展基金投入1.1億美元優先扶植，高通、鴻海等企業持續擴大AI研發與智慧製造布局[2]。

馬來西亞坐擁全球半導體封測13%市占率，與新加坡共構半導體供應鏈聚落。2025年PCB產值達20.9億美元，預估2026年將成長15.3%至24.1億美元。奧地利載板廠AT&S今年宣布投資最高20億歐元擴建居林廠；台廠精成科透過「新馬分工」由檳城廠量產AI伺服器板。馬來西亞政府推動「國家半導體戰略（NSS）」及MyChipStart計畫，扶植IC設計與本土半導體人才[2]。

TPCA表示，對台灣PCB產業而言，勝出關鍵在於透過「台灣研發、海外製造」的雙軸資源配置，提升全球交付能力與供應鏈韌性。