（綜合中央社、聯合報等4家媒體報導）
台灣電路板協會（TPCA）與工研院產科國際所今日發布2026年第1季台灣PCB產銷調查報告，受惠AI伺服器需求持續強勁，帶動載板、高多層板（HLC）、HDI等高階產品出貨成長，首季產值達新台幣2456億元，年增19.6%，創歷年同期新高。
首季台商PCB應用市場分布為通訊28.9%、電腦26.5%、半導體14.6%、消費性電子13.8%、汽車9.4%。電腦與半導體應用為主要成長動能；電腦應用受惠雲端服務商與大型資料中心持續擴大AI基礎設施投資；半導體則受AI、網通晶片與記憶體需求升溫推動，帶動高階載板規格升級。自由時報進一步指出，個人電腦受零組件漲價預期、Win11換機尾端需求及新產品推出帶動，形成短期支撐[1]。
通訊應用雖有衛星通訊需求支撐，但手機需求受記憶體價格上揚影響，抵銷部分成長動能；消費性電子則受惠AI智慧眼鏡延續去年第4季拉貨動能。
就產品別來看，多層板占35.8%、HDI占22.8%、軟板20.0%、載板14.6%。多層板受惠AI伺服器、高速網通等需求維持穩健；HDI則因AI伺服器、衛星通訊與AI智慧眼鏡帶動，成長突出。自由時報報導，軟板雖受手機與PC需求偏弱影響，但AI智慧眼鏡已成為後續值得關注的新應用[1]。
在生產布局方面，自由時報獨家報導，首季台商PCB產值仍以中國為主要生產據點，占比63.7%；台灣占比32.3%；東南亞占比提升至4.0%，主要集中於泰國、越南、馬來西亞。部分衛星通訊與伺服器等高階產品線也逐步導入東南亞生產，但當地仍面臨中高階技術人才供給不足、供應鏈配套未完整等挑戰[1]。
展望第2季，TPCA預估產值將達2561億元，年增17.4%；全年產值可望達1兆532億元，年增15.1%。高階玻纖布、高階銅箔等關鍵材料供應吃緊，將帶動產品價格上揚，支撐量價齊揚格局。TPCA提醒，AI應用持續吸納高階材料與產能，可能使消費性電子面臨供給受限與成本上升壓力；記憶體價格走高也可能壓抑PC、手機等終端需求；地緣衝突與全球經濟不確定性升高，也將增添營運挑戰。
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