AI需求帶動台灣PCB產值全年估首破兆元

（綜合中央社、聯合報等2家媒體報導）

台灣電路板協會（TPCA）今日發布最新統計，受惠AI伺服器、高速網通及記憶體等AI基礎建設需求持續擴張，2026年第2季台灣PCB製造海內外產值達新台幣2791億元，年增27.9%；累計上半年產值5247億元，年增23.9%，創同期新高。TPCA預估，全年海內外總產值有望首度突破兆元，達1兆1365億元，年增24.2%。

從各產品類別觀察，第2季多層板成長最強，年增47.6%，主因AI伺服器、高階網通及記憶體模組需求帶動高層數、高頻高速PCB產品比重提升；載板年增36.7%，受惠AI伺服器、HPC及高速網通晶片需求，加上供給偏緊推升售價；HDI年增28.4%，受AI伺服器、低軌衛星及車用電子需求支撐。軟板則因手機及筆電需求疲弱，僅年增1.3%，但AI智慧眼鏡開始放量出貨，為相關產品帶來支撐。

展望下半年，TPCA預估PCB海內外總產值可達6118億元，年增24.5%，全年總產值可望達1兆1365億元。AI應用擴大、AI眼鏡與衛星通訊等新興應用逐漸崛起，加上高階材料供應持續吃緊、原物料成本上升，推升PCB產品價格逐季調漲，支撐價量齊揚格局。

TPCA同時點出下半年4項不確定性：零組件成本走揚壓制終端需求、PCB關鍵材料持續吃緊、地緣政治衝擊經貿環境，以及AI基建投資回報與供需波動風險。

供應鏈緊張情況正由高階材料（Low CTE、Low Dk2、HVLP4）擴大至CCL、高階PCB、ABF載板、製程設備與耗材，部分中低階材料也出現交期延長或價格上漲。業者已積極擴產，新增產能預計於2027至2029年陸續開出，但TPCA預估供應緊張至少持續至2027年[2]。

上游材料與設備同步受惠。上半年台灣PCB材料海內外產值達2716億元，年增38.6%；設備產值460.8億元，年增27.8%，其中機械鑽孔設備與鑽針成長最為突出[2][1]。TPCA指出，AI需求正由PCB製造擴散至上游材料與設備，供應鏈能否跟上AI平台升級、將技術變化轉化為產品價值，將是維持競爭力的關鍵[1]。

TPCA Show將於10月20日至22日在南港展覽館舉行，IMPACT-IAAC 2026國際構裝暨電路板研討會則提前於10月19日開幕[2]。