博通攜TOPPAN新加坡擴產 台載板廠受壓

（綜合中時電子報、聯合報等2家媒體報導）

博通（Broadcom）計劃攜手日本TOPPAN（凸版控股）於新加坡擴充高階載板產能，目標2027財年啟用，此舉引發市場關注台廠訂單遭分食的疑慮。

博通執行長陳福陽（Hock Tan）在近日投資人會議上證實，預計從2027財年開始啟用新加坡晶圓廠生產載板，以解決供應瓶頸。博通已與TOPPAN合資成立Advanced Substrate Technologies (AST)，由博通入股並提供技術與資金援助，在新加坡建設高階FC-BGA晶片封裝載板新廠，搶攻AI晶片供應鏈商機。

TOPPAN規劃斥資500億日圓於新加坡建廠，目標2027財年將基板產能提升至2022年的150%。DNP則於2025年建立中試線，預計2026年初送樣。

目前博通載板主要供應商第一順位為TOPPAN，台廠以供應南電（8046）為主。但近期博通需求大增、載板供不應求，已積極接洽欣興（3037）、景碩（3189），並加速要求日本夥伴推動新加坡計畫，多管齊下尋求更多產能。此消息使載板股同步走弱，全球第一大PCB廠臻鼎-KY（4958）亦受波及。據供應鏈調查，目前缺貨最嚴重的是高階PCB及載板相關設備及材料[2]。