- 欣興7月營收162.54億元,月增9.11%,年增43.69%
- 累計前7月營收965.9億元,年增30.76%
- AI產品占比上半年逾六成,下半年可望升至七成
- ABF載板市場轉為賣方市場,價格採滾動調整
- 第3季光復二期產能開出,明年Q2光復二廠投產
- 英特爾EMIB-T先進封裝載板明年量產,良率目標50%[2]
(綜合自由時報、聯合報報導)
IC載板大廠欣興(3037)7月合併營收達162.54億元,月增9.11%,年增43.69%,續創歷史新高;累計前7月營收965.9億元,年增30.76%。
受惠AI GPU、ASIC與HPC(高速運算)需求強勁,ABF載板市場已轉為「賣方市場」。上半年AI產品營收占比已超過60%,下半年可望進一步提升至70%。欣興表示,第3季毛利率在高階AI產品比重提高、製程優化及產品價格適度反映成本帶動下,有機會再向上。
欣興持續擴充高階製程,第3季光復二期產能將開出,明年第2季光復二廠預定投產。針對英特爾新一代EMIB-T先進封裝ABF載板,預計明年進入量產,第一階段良率目標50%,在良率爬坡期間,由客戶提供商業保護模式,確保合理獲利[2]。
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